薄型ウェーハ加工およびダイシング装置市場調査レポート、規模とシェア、成長機会、およびトレンド洞察分析―装置タイプ別、アプリケーション別、ウェーハサイズ別、および地域別―世界予測2025―2037 年

薄型ウェーハ加工およびダイシング装置 市場分析

スマートフォン、タブレット、ウェアラブルなどの電子機器の小型化の需要の高まりにより、薄型ウェーハ加工およびダイシング装置の導入が促進されています。これらの電子機器が小型化、コンパクト化されるにつれて、より薄い半導体チップの需要が急増しています。これらのウェーハにより、必要になってきているより小型のチップの製造が可能になります。

• SDKI Analyticsの調査者によると、小型電子機器の市場規模は2023年に500億米ドルを超えており、より薄い半導体チップの導入が急速に進んでいることを示しています。

さらに、日本では、ウェーハが薄くなるにつれて、従来のブレードダイシングの効率が低下し、ウェーハに機械的損傷を与えやすくなりました。その結果、レーザーダイシングやプラズマダイシングなどの、より高精度で機械的ストレスの少ない最先端のダイシング技術が開発されました。

このような問題が薄型ウェーハ加工およびダイシング装置の導入につながりました。

当社の薄型ウェーハ加工およびダイシング装置市場分析によると、以下の市場傾向と要因が市場成長に貢献すると予測されています：

• エレクトロニクスの小型化―最近、世界中で小型で高効率な電子機器の需要が急増しており、薄型ウェーハ加工の必要性が高まっています。デバイスが小型化するにつれ、極薄型ウェーハを製造する技術が重要になってきました。さらに、半導体業界がノードの小型化とチップあたりの機能向上を推進していることから、この技術の需要が高まり、薄型ウェーハ加工およびダイシング装置の市場が拡大しています。
  • 当社の分析によると、世界の半導体市場規模は2023年に6,200億米ドルを超えた、小型部品の需要は引き続き増加しています。
• 5G技術の大幅な拡大―5G技術の拡大により、特に薄型ウェーハを必要とする先進的な半導体の需要が高まっています。半導体業界の成長は、薄型ウェーハ加工およびダイシング装置市場の大幅な成長の原動力となると考えられている5Gインフラストラクチャの導入の増加と直接相関しています。
  • 当社の調査結果によると、5G ネットワークは 2025 年までに世界人口の 3 分の 1 以上をカバーする可能性が高く、薄型ウェーハ加工技術の需要が増加する可能性が浮き彫りになっています。

薄型ウェーハ加工およびダイシング装置市場は日本の市場プレーヤーにどのような利益をもたらしますか?

薄型ウェーハ加工およびダイシング装置は、日本の強力な輸出能力、日本政府の支援政策、協力的な産業界の取り組みなど、さまざまな要因により、日本の市場プレーヤーに大きな機会と利益をもたらします。

DISCO Corporation、Tokyo Seimitsuなど、日本の大手市場プレーヤーは、世界中で半導体製造装置のトップサプライヤーとしての地位を確立しています。日本の高度な技術と精密工学の専門知識により、これらの企業は世界中で大きな需要がある高品質の装置を生産することが可能になっています。

• 当社のアナリストによると、日本から輸出される半導体機械と装置の金額は2023年に約170億米ドルに達した、同国の市場プレーヤーにとって成長の見通しを示しています。

さらに、日本政府の政策は市場プレーヤーの立場を強化することにうまく調整されており、その結果、国内の半導体産業への投資が大幅に増加しました。

• 例えば、政府は2021ー2023年度に半導体産業への支援に270億米ドル以上を割り当てており、これは薄型ウェーハ加工およびダイシング装置の市場を支援するという政府のコミットメントを示しています。

日本との世界的な協力により、半導体製造や MEMS 製造の需要が大幅に増加しています。

• たとえば、インド、米国、オーストラリア、日本では、クアッド アライアンスが半導体サプライ チェーン イニシアチブを立ち上げました。このイニシアチブは、半導体とその重要なコンポーネントの容量マッピング、脆弱性の特定、およびサプライ チェーンのセキュリティ強化を目的としています。NSW の半導体部門サービス局と連携して、これらはオーストラリアをアジア太平洋地域のプレーヤーとして確立し、世界の半導体サプライチェーンにおける地位を確保するための適切な方法です。このような提携は、日本の市場プレーヤーにとっても、技術の向上に役立っています。

これらの要因は、日本の市場プレーヤーの立場と、薄型ウェーハ加工およびダイシング装置市場への参入を目指す新興企業の成長見通しを総合的に示しています。

市場課題

薄型ウェーハ（厚さ 100 ミクロン未満の場合が多い）の取り扱いと加工には、破損や損傷を防ぐために高い精度が求められます。この脆弱性は、品質を確保し、歩留まり損失を最小限に抑えるためには、機器を非常に高度なものにする必要があるため、大きな技術的障壁となります。

競争力ランドスケープ

薄型ウェーハ加工およびダイシング装置業界の概要と競争のランドスケープ

SDKI Analyticsの調査者によると、薄型ウェーハ加工およびダイシング装置市場は、大企業と中小規模の組織といったさまざまな規模の企業間の市場競争により細分化されています。市場関係者は、製品や技術の発売、戦略的パートナーシップ、コラボレーション、買収、拡張など、あらゆる機会を利用して市場での競争優位性を獲得しています。

世界の薄型ウェーハ加工およびダイシング装置市場の成長に重要な役割を果たす主要な主要企業には、Suzhou Delphi Laser Co., Ltd.、SPTS Technologies Ltd.、Plasma-Therm、Han’s Laser Technology Industry Group Co. Ltd.、ASMPTなどが含まれます。 さらに、日本の薄型ウェーハ加工およびダイシング装置市場のトップ5プレーヤーは、DISCO Corporation、TOKYO SEIMITSU CO., LTD、TOWA JAPAN、Hitachi High-Tech Corporation、ULVACなどです。この調査には、世界の薄型ウェーハ加工およびダイシング装置市場分析レポートにおける詳細な競合分析、企業概要、最近の動向、およびこれらの主要企業の主要な市場戦略が含まれています。

薄型ウェーハ加工およびダイシング装置市場ニュース

• 2024 年 7 月、Omniseal Solutions と Saint-Gobain は、 Semicon West 2024 で協力し、業界に大きな前進をもたらします。
• 2023年12月、Tokyo Electron Limitedは、最先端デバイスの3Dパッケージングにおける技術革新に貢献するレーザー剥離技術を開発しました。