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半導体処理装置市場調査―エンドユーザー産業別 (自動車、家庭用電化製品、電気通信、産業、航空宇宙および防衛)、タイプ別 (リソグラフィー、エッチング、蒸着、ウェーハ表面調整、浄) 、アプリケーション別、および地域別ー予測2025-2037年

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半導体処理装置 市場規模

半導体処理装置市場の収益は、2024 年に約 950億米ドルに達しました。さらに、当社の半導体処理装置市場に関する洞察によると、市場は予測期間中に約 9% の CAGR で成長し、2037 年までに約 2,510億米ドルの価値に達すると予想されています。

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半導体処理装置 市場分析

市場の定義

半導体処理装置は、半導体の製造および製造に使用されます。いくつかの重要なプロセスはこの装置によって完了します。それらは、ウェーハ製造、リソグラフィー、蒸着、テストです。この装置は、集積回路やマイクロチップの製造にも使用されます。したがって、この装置は電子デバイスの製造プロセスにおいて重要なコンポーネントになります。

半導体処理装置市場の成長要因

以下は、半導体処理装置市場の主な成長要因の一部です。

  • 市場の成長を促進する半導体業界の技術進歩半導体製造では高度な装置のニーズが高まっています。これは、小型電子機器の製造要件を満たすためです。半導体業界では近年、新しい半導体材料に関するさまざまな実験が行われています。これは、この業界で急速に導入されている人工知能 (AI) とモノのインターネット (IoT) によって促進されます。さらに、半導体業界における新しい処理技術の普及も拡大しています。これらの要因が半導体処理装置市場を後押しします。
  • 5G チップセットにより、情報の流れと処理が高速化されます。したがって、5G技術は、予測期間中に半導体産業を後押しすると予想されます。たとえば、世界のチップセット業界は 2022 年に約 55 億米ドルを占めています。この業界は、予測期間中に高いペースで成長すると予想されています。これらすべての要因が半導体処理装置市場シェアを高めるはずです。
  • 半導体の研究開発と生産を強化し、半導体処理装置市場規模の拡大に貢献当社の市場調査レポートによると、集積回路は世界で最も取引されている製品の 1 つです。それらは世界貿易全体のほぼ4%を占めています。台湾、中国、韓国、マレーシア、シンガポール、米国は集積回路の最大の輸出国です。最大の輸入国には台湾、韓国、中国、シンガポール、香港が含まれます。
  • 27%を占めました。世界中で半導体デバイスの生産に対する需要が急速に高まっているため、半導体産業の発展は著しく進んでいます。このようなデバイスには、集積回路やマイクロチップなどがあります。したがって、半導体の生産の増加により、半導体処理装置市場の需要が増加するはずです。

最新の開発

  • 2023 年 7 月に、Semiconductor Industry Associationは、世界の半導体売上高が 1.7% 増加し、2023 年 5 月には 407 億米ドルに達したと発表しました。
  • 2022年11月に、Japanese chipmaking equipment manufacturersは、チップ需要の低迷にもかかわらず、国内に新しい工場を建設した。電気自動車の時代が到来することと台湾積体電路製造会社の登場がこれらの建設を促進しました。

課題

半導体処理装置市場の成長に伴う主な制約の 1 つは、半導体処理装置のコストが高いことです。半導体装置の初期コストは高く、小規模な新規メーカーには手が届かない可能性があります。この要因は、半導体処理装置市場全体の成長に悪影響を及ぼすと予測されます。

市場レポートの洞察

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サンプル納品物ショーケース

この市場の主要な成長要因のいくつかを理解します。 PDFをダウンロード

半導体処理装置 市場レポートの洞察

レポートの洞察

CAGR

 9%

予測年

2025―2037年

基準年

2024年

予測年の市場価値

2,510億米ドル

半導体処理装置市場セグメント

当社は、半導体処理装置市場に関連するさまざまなセグメントにおける需要と機会を説明する調査を実施しました。当社はエンドユーザー産業、タイプ、アプリケーションに基づいて市場を分割しました。

アプリケーションに基づいて、半導体処理装置市場は、組立およびパッケージング、ダイシング、ボンディング、計測、検査、テストに分割されています。これらのうち、組立およびパッケージングのサブセグメントは、予測期間中に市場の成長に最も大きな恩恵をもたらすと予想されます。組立およびパッケージングは​​、システムインパッケージ (SiP) テクノロジーを通じて機能の多様性をコスト効率よく組み込むためのメカニズムを提供する最終製造プロセスです。

当社の市場分析によれば、バイオチップ、オプトエレクトロニクス、無線および混合信号デバイス、MEMS はパッケージングおよびアセンブリのアプリケーションを高度に活用しています。たとえば、モバイルデバイス用のMEMSは2023年に約8,620百万米ドルを占め、これにより組み立ておよびパッケージングアプリケーションの需要が促進されました。

タイプに基づいて、半導体処理装置市場は、リソグラフィー、エッチング、蒸着、ウェーハ表面調整、浄に分割されています。これらのうち、リソグラフィーセグメントは、予測期間中に半導体処理装置市場で約 40% の最大シェアを保持すると予想されます。半導体リソグラフィー産業は、2023 年に約 250 億米ドルを占め、世界中で半導体製造産業が成長しているため、予測期間にはさらに高いペースで成長すると予想されています。これらの要因は、確実に半導体処理装置市場の成長をもたらします。

エンドユーザー産業別

  • 自動車
  • 家庭用電化製品
  • 電気通信
  • 産業
  • 航空宇宙および防衛

 

タイプ別

  • リソグラフィー
  • エッチング
  • 蒸着
  • ウェーハ表面調整

アプリケーション別

  • 組立およびパッケージング
  • ダイシング
  • ボンディング
  • 計測
  • 検査
  • テスト

半導体処理装置市場の地域概要

当社の市場洞察によれば、アジア太平洋地域は 2035 年末までに半導体処理装置の最大の地域市場であり続けるはずです。この地域は 2035 年末までに市場収益の最大 40% を占めるはずです。この地域には、家庭用電化製品の所有率が低い新興国が多く存在します。しかし、個人消費は比較的高いため、家庭用電化製品や半導体処理装置の市場には多くの成長機会が生まれています。

さらに、中国、日本、韓国、インドなどの国々での家庭用電化製品の需要の増加が、半導体処理装置市場全体の成長を促進すると推定されています。たとえば、この地域の工業化の成長により、家電産業は2020年に約4,000億米ドルを突破しました。

さらに、日本の半導体処理装置市場は、国内の半導体デバイス生産の成長によって牽引されています。同国は半導体製造産業で第3位にランクされており、半導体材料生産の50%以上、装置生産産業のほぼ30%を占めています。

北米

  • 米国
  • カナダ

ヨーロッパ

  • ドイツ
  • フランス
  • イギリス
  • イタリア
  • スペイン
  • オランダ
  • ロシア
  • その他のヨーロッパ

アジア太平洋地域

  • 中国
  • 日本
  • インド
  • 韓国
  • オーストラリア
  • シンガポール
  • その他のアジア太平洋地域

ラテンアメリカ

  • ブラジル
  • アルゼンチン
  • メキシコ
  • その他のラテンアメリカ

中東とアフリカ

  • GCC
  • イスラエル
  • 南アフリカ
  • その他の中東とアフリカ

北米の半導体処理装置市場の成長は、家庭用電化製品セクターからの半導体処理装置の需要の増加によって牽引されると予想されます。家庭用電化製品セクターでは、半導体処理装置市場シェアの成長を促進する集積チップやマイクロチップなどの半導体デバイスの需要が高くなります。

さらに、消費者のスマート ホーム オートメーションと新製品イノベーションへの顕著な移行により、家庭用電化製品および半導体処理装置市場の成長も推進されています。当社の市場調査レポートによると、家電業界は 2020 年に 2,100 億米ドル以上を占め、予測期間中に最大 10% の成長率で成長しました。

半導体処理装置 調査の場所

北米(米国およびカナダ)、ラテンアメリカ(ブラジル、メキシコ、アルゼンチン、その他のラテンアメリカ)、ヨーロッパ(英国、ドイツ、フランス、イタリア、スペイン、ハンガリー、ベルギー、オランダおよびルクセンブルグ、NORDIC(フィンランド、スウェーデン、ノルウェー) 、デンマーク)、アイルランド、スイス、オーストリア、ポーランド、トルコ、ロシア、その他のヨーロッパ)、ポーランド、トルコ、ロシア、その他のヨーロッパ)、アジア太平洋(中国、インド、日本、韓国、シンガポール、インドネシア、マレーシア) 、オーストラリア、ニュージーランド、その他のアジア太平洋地域)、中東およびアフリカ(イスラエル、GCC(サウジアラビア、UAE、バーレーン、クウェート、カタール、オマーン)、北アフリカ、南アフリカ、その他の中東およびアフリカ)

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競争力ランドスケープ

世界の半導体処理装置市場中に主なプレーヤーには、Holon Solutions、KLA Corporation、Applied Materials, Inc. ASML Holding NV、Lam Research Corporation、などが含まれます。さらに、日本市場のトップ 5 プレーヤーは、Nikon Corp.、Tokyo Electron Limited、Screen Holdings Co. Ltd. 、Hitachi, Ltd.、 およびCanon Inc.、 などです。この調査には、世界の半導体処理装置市場におけるこれらの主要なプレーヤーの詳細な競争分析、企業概要、最近の傾向、および主要な市場戦略が含まれています。

半導体処理装置 主な主要プレーヤー

主要な市場プレーヤーの分析

1
Holon Solutions
2
KLA Corporation
3
Applied Materials Inc.
4
ASML Holding NV
5
Lam Research Corporation

日本市場のトップ 5 プレーヤー

1
Nikon Corp.
2
Tokyo Electron Limited
3
Screen Holdings Co. Ltd.
4
Hitachi Ltd.
5
Canon Inc.
Graphs
Source: SDKI Analytics

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