半導体計測および検査装置市場は、2020年に4,164.7百万米ドルと評価され、2026年までに5,373.4百万米ドルに達し、2021-2026年の期間に4.76%のCAGRを記録すると予想されています世界中でのCOVID-19の発生は、2020年の初期段階における半導体計測および検査装置市場のサプライチェーンと生産を大幅に混乱させました
半導体計測および検査装置市場は、2020年に4,164.7百万米ドルと評価され、2026年までに5,373.4百万米ドルに達し、2021-2026年の期間に4.76%のCAGRを記録すると予想されています世界中でのCOVID-19の発生は、2020年の初期段階における半導体計測および検査装置市場のサプライチェーンと生産を大幅に混乱させました。半導体メーカーにとって、その影響はより深刻でした。人手不足により、世界中の半導体サプライチェーンの多くのプレーヤーが事業を縮小または停止しています。これは、半導体に依存する最終製品企業にとってボトルネックとなっています。
半導体装置材料インターナショナル(SEMI)によると、シリコンウェーハ面積の出荷台数は、2015年の104億3,400万平方インチから2019年には118億1,000万平方インチに達しました。また、出荷台数は2025年までに176億平方インチに達すると予測<>
さらに、2025年までに、半導体業界は、コネクティビティ、通信、自動車産業、データセンターにおける継続的な開発と革新から大きな恩恵を受けるでしょう。さらに、自動車のナビゲーション、安全性、インフォテインメントに使用される電子部品の消費の増加は、半導体セクターの成長にさらに貢献しています
欧州の半導体業界では、高性能で高速な高密度集積回路に対する需要の高まりが、製造のあらゆる面での技術進歩を牽引しています
また、APAC地域では、クラスター成膜システムの導入により、多層測定への傾向が高まっており、単層測定の存在不足が市場を牽引しています。また、ファブメーカーは、ウェーハの小型化が直面するコストの上昇と検査の課題により、プロセスモニタをベアウェーハから生産ウェーハに移行しています
さらに、SiCデバイスメーカーがファブで100mmウェーハから150mmウェーハに移行したため、検査と計測は炭化ケイ素(SiC)業界で重要になりつつあり、ベンダーは150mmウェーハの歩留まりと欠陥レベルを見つけるという課題を提起しました
主な市場動向
リソグラフィー計測学は市場で大幅な成長を目撃すると期待されています
ノードやウェーハサイズの小型化などの絶え間ない移行に伴い、超大規模集積製造技術に対するウェーハサイズの増加に対する需要の高まりにより、リソグラフィ計測機器の成長が促進されています。さらに、臨界寸法走査型電子顕微鏡(CD-SEM)は、ウェーハ上に形成されたパターンの寸法を測定するために使用される。このデバイスは、電子機器の製造ラインの一部として使用されます。現在、CD-SEMは半導体製造プロセスにより、大きな需要を目の当たりにしています。
半導体計測および検査装置のベンダーは、小型化を可能にし、リソグラフィ波長を低減するために、製品をますます革新しています。例えば、ASMLのEUVリソグラフィは波長13.5ナノメートルの光を使用し、他のリソグラフィを可能にするソリューションの約14倍に減少します。
さらに、マーケットベンダーは、小型化要件への移行に対する業界からの高まる需要に応えるために、高度なCD測定技術とサービスをますます開発しています。例えば、2021年6月、MEMS、ナノテクノロジー、半導体市場向けのウェーハボンディングおよびリソグラフィ装置のサプライヤーであるEVグループ(EVG)は、お客様が大量生産におけるナノインプリントリソグラフィー(NIL)の展開を加速するのを支援する新しいサービスであるEVGステップアンドリピート(S&R)マスタリングショップを発表しました。
さらに、2021年3月、ASMLとスコットランドのヘリオット・ワット大学は、リソグラフィ計測アプリケーションにおけるレーザーの市場への直接ルートを構築するために、新しいレーザー光源を商業化する5年間のパートナーシップに合意しました。
アジア太平洋地域は市場における大幅な成長を目撃すると見込まれ
アジア太平洋地域は、製造と使用に関して半導体産業にとって著名な地域の1つです。SIAによると、アジア太平洋地域は最大の地域半導体市場であり、中国は最大の単一国市場です
この地域の多くの企業が半導体計測/検査装置市場で協力とパートナーシップを結んでいます。例えば、2021年7月、中国のチップ生産ツールメーカーである深センJTオートメーション機器は、ファーウェイのHiSilicon Technologies事業と法的拘束力のある5年間の覚書を発表した。両社は、半導体パッケージングツール開発パートナーシップを拡大し、自給自足で規制された産業を創出することを目指しています
この地域は、半導体計測および検査装置市場における開発と革新を目の当たりにしています。例えば、2020年11月、日立ハイテク株式会社は高速欠陥レビューSEM*1 CR7300を発表しました。CR7300は、半導体デバイス製造の生産性向上に貢献するレビューSEMの新モデルです。これは、最高の高解像度画像の取得を可能にする電子光学に基づいています。同時に、高度なイメージングおよびステージシステムは、従来の方法と比較して半分の時間で高速画像取得を可能にし、総検査時間を大幅に短縮します
また、キヤノンは2020年10月、製造・検査を支援するi-line1ステッピング半導体リソグラフィシステムのラインアップに新たに加わった「FPA-3030i5a」の発売を発表しました。FPA-3030i5a半導体リソグラフィシステムは、8インチ以下の小型基板を処理するように設計されています。さらに、SiC(炭化ケイ素)やGaN(窒化ガリウム)などのシリコンウェーハや化合物半導体材料をサポートしています><。
競争環境
半導体計測検査装置市場は適度に推移しており、かなりの数の地域およびグローバルプレーヤーがいます。イノベーションは製品提供の市場を牽引し、各ベンダーはイノベーションに投資しています
2021年6月 - KLAコーポレーションは、自動車半導体の測定および検査用の4つの新製品の発売を発表しました。8935高生産性パターンウェーハ検査システム、C205ブロードバンドプラズマパターンウェーハ検査システム、サーフスキャンSP A2/A3パターン化されていないウェーハ検査システム、およびI-PATインライン欠陥部品平均検査スクリーニングソリューションが含まれています。
2021年4月 - アプライド マテリアルズは、新しいチップ技術の発見、開発、商業展開を加速するプラットフォーム「AIx」を発表しました。AIxにより、エンジニアは半導体プロセスをリアルタイムで把握し、ウェーハや個々のチップにわたって何百万もの測定を行い、何千ものプロセス変数を最適化して半導体の性能、電力、エリアコスト、市場投入までの時間(PPACt)を向上させることができます。AIxプラットフォームは、アプライド マテリアルズのすべてのプロセス機器、eBeam計測システム、検査システムで動作し、ラボからファブまで拡張可能です。
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