受動電子部品市場は、予測期間(2024~2036年)に約4.2%のCAGRを記録すると予想されています
受動電子部品市場は、予測期間(2024~2036年)に約4.2%のCAGRを記録すると予想されています。デジタル化の採用が進み、コネクティビティとモビリティの需要が高まっていることと相まって、エレクトロニクスの複雑さがさらに増しています。これにより、電子機器の受動部品の需要が加速しています
-インダクタも、家電分野での製品発売数の増加と開発により、着実な成長を遂げています。スマートフォン、タブレット、ポータブルゲーム機、ラップトップなど、技術的に高度な家電製品に対する世界的な需要の高まりは、インダクタの需要を主に牽引しています
さらに、市場関係者は、R&D投資を技術革新と新製品開発における重要なステップと見なしています。例えば、2019年12月、イタリアのビシェイ・インターテクノロジー社の製造施設は、欧州連合(EU)とピエモンテ州政府から研究成果の工業化(IR2)研究開発助成金を授与された。この投資は、民間および公共の持続可能なモビリティ、再生可能エネルギー源からのエネルギー生産、およびエネルギーの効率的な変換のための新興アプリケーションに焦点を当てるSINERGYプロジェクト(INtegrated ENERGY DISTRIBUTION用パワーセミコンダクター)のために行われました.
●また、2020年2月にはシャント抵抗器GMR50シリーズを発表し、5.0mm~2.5mmのコンパクトサイズで4W定格電力を供給×ました。自動車システムや産業機器で使用されるモータや電源回路の電流検出用途に理想的に使用されています.
主な市場動向
自動車業界は大きな採用が見込まれています
- 自動車エレクトロニクスは、道路車両(イグニッション、ラジオ、テレマティクス、エンジンマネジメント、車載エンターテイメントシステムなど)で使用される電子システムです。自動車市場は急速に最も収益性の高い市場になりつつあり、製品イノベーションの機会が増えています。ハイブリッド電気自動車の需要の高まりに伴い、受動電子部品の必要性が高まっています.
- さらに、排出ガスとエネルギーの懸念から、電気自動車は大きな注目を集めています。マイクロハイブリッド車からマイルドハイブリッド車にコンデンサが少しでも使われても、エネルギー節約は最大15%になります。対照的に、路面電車、電車、地下鉄のエネルギー貯蔵システムなど、より重要な機能では、エネルギー節約は使用される電力の最大25%を合計することができます。したがって、これらの要因は、自動車ベンダーが調査対象の市場に投資する動機付けとなっています
- 2020年3月、KEMETコーポレーションは、自動車市場の需要の高まりに最適な新しい金属複合パワーインダクタを発売しました。これらの新しいインダクタは、現代の自動車の電動化の進展に不可欠な役割を果たすDC-DCスイッチング電源に使用されています.
-また、抵抗器は、センサーや監視対象回路の診断とテストのための自動車技術者に最適です。例えば、KOAは2020年3月、セラミックケースに巻線抵抗器と金属酸化物ハイパワー抵抗器を新たに導入し、自動車のプリ充放電用途に専用に投入する計画です
アジア太平洋地域は市場を支配すると予想され
- アジア太平洋地域は、パナソニック株式会社、TDK株式会社、村田製作所、八尾製作所など、いくつかの市場プレーヤーがこの地域に存在するため、予測期間中の市場調査を支配すると予想されています.
- また、この地域のスマートフォンの指数関数的な成長など、いくつかの技術的進歩は、各国のスマートフォンユーザー数と相まって成長しており、この地域で研究されている市場を牽引する態勢を整えています.
・また、同地域におけるスマートシティの取り組みも増加しており、同地域のインダクタの成長に貢献している。中国、インド、日本、韓国などのアジア太平洋地域の国々が、こうした取り組みを主導しています。スマートシティの取り組みは、デジタル化、5G技術、およびいくつかのIoTセンサーの展開の成長を促進します
- 地域の市場プレーヤーは、戦略的投資を地域の成長のための有利な機会と見なしています。例えば、2020年1月、八尾商事は現地投資に100億台湾ドルを投資する計画。同社によると、台湾は同社の研究開発と生産の中心地である。この投資は、車載エレクトロニクスおよび5Gアプリケーション向けのハイエンドアイテムの開発を目的としています
競争環境
パッシブ電子部品市場の競争環境は、世界中にいくつかの市場プレーヤーが存在するため、細分化されています。市場プレーヤーは、最大の市場シェアを獲得するためにいくつかの製品開発と革新を行っています。さらに、市場プレーヤーは、最大の市場牽引力を得るために戦略的パートナーシップと投資を検討しています
- 2020年4月 - Bourns Inc.は、厚膜チップ抵抗器のAEC-Q200準拠の新しいシリーズを発表しました。また、最新のモデルCRxxxxAシリーズを小型の0201(0603メトリック)から2512(6431メトリック)までの8つのコンパクトなフォームファクタで提供することにより、省スペース抵抗器製品の導入におけるリーダーシップの地位を維持することを目指しています
- 2019年12月 - 台湾に本拠を置くYageo Corporationは、米国に本拠を置くパッシブ部品サプライヤーのKemet Corporationを買収し、コンデンサ、磁気部品、その他の電子部品の製造における新しいグローバル巨人を創出する予定です.
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