化合物半導体市場に関する当社の調査レポートによると、市場は予測期間中に約 10.9% の CAGR で成長し、2036 年までに約 4,524億米ドルの価値に達すると予想されています。さらに、2024年の化合物半導体市場規模は適度なペースで成長すると予想されます。しかし、当社の調査アナリストによると、2023 年の 化合物半導体 市場の収益は 1,179億米ドルになると記録されています。
高性能電子デバイスに密接に依存する産業の急速かつ猛烈な発展により、化合物半導体市場は需要が急増しています。 5G、エネルギー輸送、民生用エレクトロニクスシステムにさらに多くの化合物半導体技術が統合されることで、大規模な規模に到達し、有望な市場の見通しが生まれることが期待されています。
日本は技術開発とイノベーションに注目する国であるため、化合物半導体への要求が特に高まっています。 日本の半導体産業は国際産業において顕著なシェアを占めており、その結果、常に最前線であり続けるために研究開発に資源を投入しています。 例えば、日本のIoT市場は大幅な成長が見込まれており、2024年までに売上高は413.4億米ドルに達すると予測されています。 モノのインターネット（IoT）、人工知能（AI）、などの技術発明の台頭について、自動運転車などの分野で、日本の半導体市場の需要は増加すると考えられます。
当社の化合物半導体市場分析によると、以下の市場動向と要因が市場成長の中核要因として貢献すると予測されています：
日本は、その産業インフラと専門知識を活用して、化合物半導体の世界への輸出市場で大きなシェアを獲得することが期待できます。 電子デバイスと組み合わせたその驚異的な性能で知られる半導体製品は、通信から自動車に至るまで、多くの産業分野で重要な要素として活用されています。
日本の半導体産業は確固たる基盤を築き、常にその革新性を証明してきました。 このため、日本企業は化合物半導体の成長する世界市場を奪取しようとしています。 最新のデータに記載されているように、日本は半導体デバイスの輸出が増加傾向にあると述べており、化合物半導体はこの成長の軌道に大幅な貢献しています。 日本は2023年に99.1億米ドル相当の半導体を輸出しました。
日本の半導体デバイスの主な輸出先は、中国（26.1億米ドル）、香港（14.4億米ドル）、米国（927百万米ドル）、韓国（815百万米ドル）、シンガポール（779百万米ドル）でありました。 このような国の優れた製造プロセスと厳格な品質基準への配慮に基づいた海外市場での人気は、海外ビジネスの分野での地位を向上させるだけです。
さらに、日本政府は、研究開発への資金提供、規制プロセスの改善、半導体製造企業に有利な税金などを含む半導体産業支援戦略を策定しました。 これらの措置は国内生産者の環境を緩和するだけでなく、海外投資家による投資を可能にし、化合物半導体の主要輸出国としての日本の地位をさらに高めることになります。
しかし、日本企業は政府からの支援だけでなくパートナーシップを通じて化合物半導体市場でより強力な地位を築くために他社と協力し、交流しています。 日本の製造業は研究機関や政府機関と共同で知識の共有、技術移転、研究開発プログラムへの共同投資を推進しており、これにより世界市場の最前線で日本企業の競争力を先導するイノベーションアジェンダを推進することになります。
化合物半導体の製造には複雑な工程と専用の設備が必要となるため、初期投資や製造コストが高くなります。 窒化ガリウムGaNやガリウムヒ素GaAsなどの高価な材料の必要性も、全体の製造コストを押し上げます。 潜在的な顧客、特に家庭用電化製品などのコスト効率を主な関心事とする業界では、これらの高コストによって購買意欲が低下する可能性があります。
|
化合物半導体市場規模とシェアレポートの洞察 |
|
|
CAGR |
10.9% |
|
予測年 |
2024-2036年 |
|
基準年 |
2023年 |
|
予測年の市場価値 |
約4,524億米ドル |
当社は、化合物半導体市場に関連するさまざまなセグメントにおける需要と機会を説明する調査を実施しました。当社は、タイプ別、製品別、成膜技術別およびアプリケーション別ごとに市場を分割しました。
世界の化合物半導体市場はタイプに基づいて、III – IV 化合物半導体、II – VI 化合物半導体、サファイア、IV – IV 化合物半導体に分割されています。IV – IV は、予測期間中に 34% 市場を支配すると予測されます。 IV 化合物半導体は 13 種類の金属と 15 種類のアニオンの組み合わせによって形成されます。 主にInP、InAs、GaAs、GaN、InSbで構成されています。 これらは、高い電子移動度、ダイレクトバンドギャップ、低い結合力などの優れた電子特性により、高性能光電子デバイスに広く使用されています。 業界関係者や技術専門家による化合物半導体ウェーハやフィルムの開発努力の増加が、市場の拡大につながっています。 2023年の世界のシリコンウェーハ面積出荷量は148.7億平方インチとなり、2007年の87.1億平方インチから増加しました。さらに、高度な高出力半導体デバイスおよび製品の導入により、さまざまな種類の化合物半導体および関連する堆積技術に対する需要が増加しています。 市場の成長は、太陽電池モジュール、光デバイス、無線通信製品の使用増加によって支えられると予想されます。
製品に基づいて、パワー半導体、トランジスタ、集積回路、ダイオードおよび整流器、その他に分割されています。パワー半導体は予測期間中に成長すると予想されます。 電気の変換と制御には、パワー半導体のソリッドステートエレクトロニクスが使用されます。 パワー半導体デバイスは、スイッチとアンプで構成できます。 パワー半導体企業は、効率の向上を理由に、自社のデバイスやモジュールに化合物半導体を使用しています。 電圧、エネルギー、周波数などの出力パラメータを制御できるソリッドステートチップ電子デバイスの中には、半導体パッケージング技術を使用して製造されるものがあります。 太陽光発電コンバータやハイブリッドカーなどの製品では、より効率的なエネルギー管理が求められているため、高電圧のパワーエレクトロニクスに関しては、SiCやGaNなどの半導体化合物が必須となっています。
|
タイプ |
|
|
製品 |
|
|
成膜技術 |
|
|
アプリケーション |
|
アジア太平洋地域は、予測期間中に最大 35% 市場を支配すると予想されます。 化合物半導体技術におけるアジア太平洋地域の優位性は、先進技術をより高い価格レベルで利用できること、スマートエレクトロニクスに対する需要の増大、生産産業の拡大によるものです。 さらに、市場の拡大は、パッケージング技術をサポートするいくつかの有用な非営利団体によって推進されています。 スマート パーソナル オーディオ デバイスは、2023 年までにアジア太平洋地域で最大の出荷台数を占め、8.2百万台が出荷されると予想されています。 アジア太平洋地域では、2023 年にはウェアラブル バンドの出荷数が 27.5百万個と大幅な増加すると予測されました。 その結果、中国では、これらの機関による最先端技術を活用した電力インフラの構築に向けたさまざまな取り組みにより、半導体化合物の地域市場が拡大しています。 高電圧の動作機器に対する需要の増加により、効率的な電力管理を確保するための改良された半導体技術の重要性があらゆる分野の企業によって認識されています。
日本は強固な通信インフラを誇り、5G などの高度な無線技術の導入の最前線にいます。 化合物半導体は、基地局、アンテナ、RF フロントエンド モジュール、高周波通信デバイスなどの 5G インフラストラクチャに不可欠です。 日本では、5G携帯電話の契約数は2023年度の約53.9百万から2028年度には102.5百万以上に増加すると予想されています。5Gはモバイルネットワークの第5世代技術規格です。 日本企業は5Gネットワーク用の化合物半導体コンポーネントの開発と製造に積極的に関与し、通信分野の成長を牽引しています。
|
北米 |
|
|
ヨーロッパ |
|
|
アジア太平洋地域 |
|
|
ラテンアメリカ |
|
|
中東とアフリカ |
|
北米は予測期間中に堅調に成長すると予想されます。 北米は、この地域内で化合物半導体デバイスおよび技術の需要が高まっているため、機械、自動車、電子機器に使用される半導体の世界市場に大幅な貢献している国の1つです。 より高度化するITプラットフォームに対するさまざまな業界の要件により、高度なパッケージング技術が使用され、化合物半導体の需要が増加しています。 予測期間中、家庭用電化製品や電気自動車におけるマイクロコントローラーやマイクロプロセッサーの使用が化合物半導体市場を牽引すると予想されます。
北米（米国およびカナダ）、ラテンアメリカ（ブラジル、メキシコ、アルゼンチン、その他のラテンアメリカ）、ヨーロッパ（英国、ドイツ、フランス、イタリア、スペイン、ハンガリー、ベルギー、オランダおよびルクセンブルグ、NORDIC（フィンランド、スウェーデン、ノルウェー） 、デンマーク）、アイルランド、スイス、オーストリア、ポーランド、トルコ、ロシア、その他のヨーロッパ）、ポーランド、トルコ、ロシア、その他のヨーロッパ）、アジア太平洋（中国、インド、日本、韓国、シンガポール、インドネシア、マレーシア） 、オーストラリア、ニュージーランド、その他のアジア太平洋地域）、中東およびアフリカ（イスラエル、GCC（サウジアラビア、UAE、バーレーン、クウェート、カタール、オマーン）、北アフリカ、南アフリカ、その他の中東およびアフリカ)
SDKI Inc. の調査者によると、化合物半導体市場は、大企業と中小規模の組織といったさまざまな規模の企業間の市場競争により細分化されています。市場関係者は、製品や技術の発売、戦略的パートナーシップ、コラボレーション、買収、拡張など、あらゆる機会を利用して市場での競争優位性を獲得しています。
世界の化合物半導体市場の成長に重要な役割を果たす主要な主要企業には、SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD.、ams-OSRAM AG.、Qorvo, Inc、WOLFSPEED, INC.、Skyworks Solutions, Inc.、などが含まれます。 さらに、日本の化合物半導体市場のトップ5プレーヤーは、NICHIA CORPORATION、Sumitomo Electric Industries, Ltd.、Mitsubishi Electric Corporation、Shin-Etsu Co., Ltd.、FURUKAWA CO., LTD、などです。 この調査には、世界の化合物半導体市場分析レポートにおける詳細な競合分析、企業概要、最近の動向、およびこれらの主要企業の主要な市場戦略が含まれています。
