チップレット市場調査レポート、規模とシェア、成長機会、及び傾向洞察分析 ― プロセッサタイプ別、パッケージング技術別、エンドユーザー業界別、アプリケーション別、地域別―世界市場の見通しと予測 2026―2035年
出版日: Nov 2025
- 2020ー2024年
- 2026―2035年
- 必要に応じて日本語レポートが入手可能
品質と信頼の証
チップレット市場エグゼクティブサマリ
1) チップレット市場規模
チップレット市場に関する弊社の調査レポートによると、市場は2026―2035年の予測期間中に複利年間成長率（CAGR）29.1%で成長する見込みです。2035年には、市場規模は1,454億米ドルに達すると見込まれています。
しかし、弊社の調査アナリストによると、基準年の市場規模は92億米ドルでしました。この市場は、ムーアの法則の定式化を超えたコスト効率の高いスケーリングを実現する高度なパッケージング技術の導入加速と、モジュラーチップアーキテクチャを必要とする機械学習ワークロードとAIの統合によって特徴付けられます。
2) チップレット市場の傾向 - 好調な推移を示す分野
SDKI Analyticsの専門家によると、予測期間中に概説されているチップレット市場の傾向には、AIアクセラレータ、車載エレクトロニクス、コンシューマーデバイス、産業用IoT、防衛・航空宇宙などの分野が含まれます。予測期間中にチップレット市場をリードすると予想される主要な傾向について、以下に詳細を記載します。
|
市場セグメント |
主要地域 |
CAGR（2026―2035年） |
主要な成長推進要因 |
|
AIアクセラレータ |
北米 |
31.2% |
データセンターの拡張、GenAIの導入、ハイパースケーラーへの投資 |
|
車載エレクトロニクス |
日本 |
29.5% |
EVの成長、ADASの需要、ロボット工学の統合 |
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コンシューマーデバイス |
アジア太平洋地域 |
27.8% |
スマートフォンのモジュール化、AR/VRの導入、ゲームの需要 |
|
産業用IoT |
ヨーロッパ |
26.9% |
スマートファクトリー、インダストリー4.0、エネルギー効率 |
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防衛・航空宇宙 |
北米 |
25.7% |
セキュアなチップレットアーキテクチャ、政府の防衛予算、衛星システム |
ソース: SDKI Analytics 専門家分析
3) 市場定義 - チップレットとは何ですか?
チップレットとは、より大規模で複雑なチップの構成要素として機能するように設計された小型の集積回路（IC）ブロックです。他のチップレットを組み合わせることでタスクを実行し、完全な半導体システムを構築することで、単一パッケージで拡張性、歩留まり、カスタマイズ性を向上させることができます。
チップレットは、主に先進的な半導体及びマイクロエレクトロニクス産業において、単一の大型モノリシックダイを製造するよりも安価で効率的な代替手段として使用されています。さらに、チップレットはコンパクトな半導体設計への顕著な変化を反映しており、2.5Dインターポーザーや3Dスタッキングといった先進的なパッケージング技術をサポートしています。
4) 日本のチップレット市場規模:
SDKI Analyticsの専門家による調査によると、日本のチップレット市場は、対象期間中に複利年間成長率（CAGR）30.3%で成長すると予測されています。これは、日本の先進的なIoTエコシステムによるものであり、高齢化が進む日本の医療機器の導入において、こうした技術が求められることで、さらにその成長が加速しています。さらに、ロボット工学インフラの発展に伴い、自動車分野においても、多角的なAI導入を促進するためにはチップレットの活用が不可欠となっています。さらに、経済産業省とNEDOによるデジタルエージェンシーの推進も、半導体産業において不可欠な要素であるチップレット市場の拡大に貢献しています。
- 日本の現地市場プレーヤーの収益機会:
日本の現地市場プレーヤーにとって、チップレット市場に関連するさまざまな収益機会は次のとおりです。
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収益創出の機会 |
主要成功指標 |
主な成長推進要因 |
市場洞察 |
競争の激しさ |
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高性能コンピューティング（HPC）チップレット |
データセンターでの導入、HPC統合プロジェクト |
AI/MLワークロードの需要増加、クラウドサービスの拡大、スーパーコンピューティングに対する政府の支援 |
日本のHPCセクターは、開発サイクルを短縮しながらコンピューティング性能を高速化するために、モジュラーチップレット設計を採用しています。半導体企業と研究機関の連携も拡大しています。 |
高 |
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自動車・EV向け半導体チップレット |
EV普及率、自動運転システムへの統合 |
EV市場の成長、安全機能に対する規制の強化、ADAS技術の拡大 |
日本の自動車メーカーは、厳格な安全性とエネルギー効率の基準を満たすと同時に、自動運転車のイノベーションサイクルを加速するために、チップレットソリューションを採用しています。 |
高 |
|
民生用電子機器向けチップレット |
スマートフォンとの連携、スマートホームデバイスの利用状況 |
小型フォームファクタデバイスの需要、IoT導入の増加、ユーザーエクスペリエンスへの期待の向上 |
日本の家電メーカーは、機能豊富でありながら持ち運び可能な電子機器を求める消費者の嗜好に後押しされ、チップレットを活用してコンパクトなデバイスに多くの機能を詰め込んでいます。 |
中 |
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ネットワーク・5Gインフラ向けチップレット |
Mask |
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AI・機械学習アクセラレータ |
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データセンター・サーバー向けチップレット |
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産業用IoT・スマートファクトリー向けチップレット |
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特殊・ニッチ半導体アプリケーション |
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ソース: SDKI Analytics 専門家分析
- 日本のチップレット市場の都道府県別内訳：
以下は、日本におけるチップレット市場の都道府県別の内訳です。
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都道府県 |
CAGR (%) |
主な成長要因 |
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東京都 |
31.0% |
研究開発ハブ、AIスタートアップ、政府の政策支援 |
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大阪府 |
29.8% |
産業IoTの導入、ロボットクラスター、中小企業のイノベーション |
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神奈川県 |
Mask |
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愛知県 |
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福岡県 |
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ソース: SDKI Analytics 専門家分析
チップレット市場成長要因
弊社のチップレット市場分析調査レポートによると、以下の市場傾向と要因が市場成長の中核的な原動力として貢献すると予測されています:
-
モジュラー設計の台頭：
大型モノリシックチップの製造には多額の資本が必要で歩留まりも低いため、電子機器メーカーは小型で多次元的な回路設計を選択する傾向が強まっています。そのため、より小型の機能ブロックを個別に製造できるチップレットは、この目的を達成するための魅力的な代替手段となりつつあります。
さらに、AI支援システムなど、複雑なタスクを実行できるプロセッサの需要の高まりも、この分野の需要を押し上げています。これは、高性能コンピューティング向けロジック製品とメモリ製品の販売量が爆発的に増加し、2024年だけでそれぞれ2,158億米ドルと1,655億米ドルを超えるという驚異的な業績を上げていることからも明らかです。
-
研究開発投資の増加：
消費者のニーズの変化は、半導体メーカーに高度なチップレット技術の広範な研究開発と導入への投資を促しています。同様の例として、2025年には、米国における先進的なAIコンピューティングの台頭を促進することを目的とした、6つの研究開発プロジェクトに約30億米ドルの資金を提供する国家先進パッケージ製造プログラム（NAPMP）が開始されました。
特に、先進パッケージ、IP開発、設計ツールのためのインフラ構築においては、カスタマイズされた回路アーキテクチャの必要性がますます高まっています。この傾向は、エコシステムの成長を加速させる戦略的な商業提携や買収によってさらに強化されています。
サンプル納品物ショーケース
- 調査競合他社と業界リーダー
- 過去のデータに基づく予測
- 会社の収益シェアモデル
- 地域市場分析
- 市場傾向分析
レポートの洞察 - チップレット市場の世界シェア
SDKI Analyticsの専門家によると、チップレット市場の世界シェアに関連するレポートの洞察は次のとおりです。
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レポートの洞察 |
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CAGR |
29.1% |
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2024年の市場価値 |
92億米ドル |
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2035年の市場価値 |
1454億米ドル |
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過去のデータ共有 |
過去5年間（2023年まで） |
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将来予測 |
今後10年間（2035年まで） |
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ページ数 |
200+ ページ |
ソース: SDKI Analytics 専門家分析
チップレット市場セグメンテーション分析
チップレット市場の展望に関連する様々なセグメントにおける需要と機会を説明する調査を実施しました。市場は、プロセッサタイプ別、パッケージング技術別、エンドユーザー業界別、アプリケーション別にセグメントに分割されています。
プロセッサタイプ別: 世界のチップレット市場の市場レポートによると、プロセッサタイプ別は重要な市場セグメントであり、CPUチップレット、GPUチップレット、 AI/MLアクセラレータのサブセグメントも考慮されています。そのため、CPUチップレットは、コンピューティングシステムの中核として、2026―2035年の予測期間中に市場を席巻すると予想されています。
CPUチップレットは、異機種間の統合を可能にし、製造の複雑さとコストを削減するだけでなく、エンタープライズサーバー、データセンター、コンシューマーエレクトロニクスにおける汎用コンピューティングの用途により、市場投入までの時間を短縮します。
さらに、この市場セグメントは、エッジコンピューティング、クラウドベースサービスの需要増加、モジュラーサーバーアーキテクチャの採用、そして柔軟なCPU-GPU統合を必要とするAIワークロードの導入増加など、主要な成長ドライバーの影響を受けています。
パッケージング技術別: チップレット市場の調査展望では、パッケージング技術別が業界の重要な市場セグメントであり、2.5D/3Dパッケージング、マルチチップモジュール (MCM)、ファンアウトパッケージングがこのセグメントのサブセグメントを形成していることが強調されています。SDKI Analyticsの調査によると、2.5D/3Dパッケージングは2026―2035年に市場セグメントの中心となり、世界市場シェアの約48%を占めると予測されています。
2.5D/3Dパッケージングは、HPC（高性能コンピューティング）、データセンタープロセッサ、AIアクセラレータに不可欠な高度な統合技術であり、高帯域幅密度、フットプリントの削減、強化された熱管理、効果的な相互接続性能といった特性が、この分野のアプリケーションを牽引するでしょう。
さらに、データセンターにおけるAI/MLアクセラレータの需要の急増、Xeonプロセッサの採用率の高さ、そして5Gインフラの拡大が、小型で高性能なチップの需要を押し上げていることが分かっています。
以下は、チップレット市場に該当するセグメントのリストです。
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親セグメント |
サブセグメント |
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プロセッサタイプ別 |
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パッケージング技術別 |
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エンドユーザー業界別 |
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アプリケーション別 |
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ソース: SDKI Analytics 専門家分析
世界のチップレット市場の調査対象地域
SDKI Analyticsの専門家は、この調査レポートのために以下の国と地域を調査しました：
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地域 |
国 |
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北米 |
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ヨーロッパ |
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アジア太平洋地域 |
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ラテンアメリカ |
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中東とアフリカ |
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ソース: SDKI Analytics 専門家分析
チップレット市場の制約要因
チップレット市場における世界的なシェア拡大を阻害する大きな要因の一つは、複雑で高度な技術とシステムを必要とする統合と設計の複雑さです。
これは、熟練した労働力の雇用と専用の製造施設の建設を必要とし、全体的な生産予算の限界を引き上げます。さらに、異なるベンダーの多様なチップレット間の相互運用性の検証も困難であり、この分野における急速な導入と生産能力の拡大を阻害しています。
チップレット市場 歴史的調査、将来の機会、成長傾向分析
-
チップレットメーカーの収益機会
世界中のチップレットメーカーに関連する収益機会の一部を以下に示します。
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機会領域 |
対象地域 |
成長推進要因 |
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高性能コンピューティング（HPC）チップレット |
北米 |
高度な研究やクラウドインフラにおけるスケーラブルなコンピューティングとAIワークロードをサポートするモジュール型アーキテクチャの需要 |
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自動車・EV向け半導体チップレット |
ヨーロッパ |
車両の安全性とエネルギー効率を重視する規制により、高度なモジュール型半導体ソリューションの採用が促進されています。 |
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民生用電子機器向けチップレット |
アジア太平洋 |
コネクテッドデバイスとIoTエコシステムに対する消費者の需要の高まりに対応するため、小型化とデバイス性能の向上に注力しています。 |
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ネットワーク・5Gインフラ向けチップレット |
Mask |
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AI・機械学習アクセラレータ |
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産業用IoT・スマートファクトリー向けチップレット |
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データセンター・サーバー向けチップレット |
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特殊・ニッチ半導体アプリケーション |
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ソース: SDKI Analytics 専門家分析
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チップレットの世界シェア拡大に向けた実現可能性モデル
弊社のアナリストは、チップレット市場の世界シェアを分析するために、世界中の業界専門家から信頼され、適用されている有望な実現可能性モデルをいくつか提示しました。
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実現可能性モデル |
地域 |
市場成熟度 |
医療システムの構造 |
経済発展段階 |
競争環境の密度 |
適用理由 |
|
モジュラーHPC統合 |
北米 |
成熟 |
民間 |
先進国 |
高 |
高度な研究開発インフラと、テクノロジー企業と学術機関の強力な連携により実現可能 |
|
車載半導体との連携 |
ヨーロッパ |
成熟 |
ハイブリッド |
先進国 |
高 |
厳格な規制枠組みと、イノベーションと安全性を重視する既存の自動車エコシステムにより実現可能 |
|
コンシューマーIoTチップレットプラットフォーム |
アジア太平洋 |
新興 |
公民ハイブリッド |
新興国 |
中 |
都市部におけるコネクテッドデバイスと産業用IoTの急速な普及により適しています |
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5Gネットワーキングチップレットの導入 |
Mask |
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AIアクセラレータの導入 |
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スマートファクトリー向けチップレットの統合 |
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クラウドデータセンター向けチップレット |
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特殊用途及び防衛向けチップレットソリューション |
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ソース: SDKI Analytics 専門家分析
市場傾向分析と将来予測：地域市場の見通しの概要
➤北米チップレット市場規模：
北米のチップレット市場は、2026―2035年の予測期間において着実な成長を維持すると予想されています。この驚異的な成長は、AI、クラウドインフラ、そして高性能コンピューティングにおける強力なリーダーシップによって推進されます。弊社の調査によると、主要な米国デザインハウスとファウンドリパートナーは、増大するコンピューティング需要への対応をより柔軟にするため、モジュラーアーキテクチャを推進しています。
さらに、市場投入までの時間を短縮するため、パッケージング技術、相互接続規格、そして協調的なチップレットエコシステムへの多額の投資が行われています。政府のプログラムや防衛グレードのセキュア半導体への取り組みが、この採用を加速させています。ファブレス企業とOSATにおけるイノベーションもチップレット生産の拡大を支えており、カスタマイズされたコンピューティングソリューションの提供への注力も成長を後押ししています。
- 北米チップレット市場の市場強度分析：
北米チップレット市場に関連する国の市場強度分析は以下の通りです。
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カテゴリー |
米国 |
カナダ |
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市場成長の可能性 |
強力 |
中程度 |
|
規制環境の複雑さ |
複雑 |
標準 |
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価格設定構造 |
市場主導型 |
ハイブリッド |
|
熟練したエネルギー労働力の可用性 |
Mask |
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送電網基準と相互接続枠組み |
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クリーンエネルギー・イノベーション・エコシステム |
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技術統合率 |
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|
市場参入障壁 |
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|
エネルギー投資環境 |
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送電網統合 |
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エネルギー市場における競争の激しさ |
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電力会社の顧客の高度化 |
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エネルギーインフラの整備状況 |
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エネルギー貿易政策の影響 |
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再生可能エネルギーの普及率 |
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エネルギー貯蔵の導入状況 |
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炭素価格決定メカニズム |
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送電網近代化の進捗状況 |
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ソース: SDKI Analytics 専門家分析
➤ヨーロッパチップレット市場規模：
ヨーロッパのチップレット市場は、2026―2035年の予測期間を通じて着実に成長すると予想されています。この成長は、特に自動車、産業オートメーション、通信といった強力な産業基盤によって地域が形作られていることが背景にあります。弊社の調査によると、ヨーロッパのコンソーシアムと公共政策は半導体主権に焦点を当てており、チップレット設計のサプライチェーンが拡大しています。
さらに、環境効率の高い設計とパッケージングにおけるエネルギー効率の向上が求められています。ドイツ、オランダ、フランス、英国の企業は、より軽量で電力効率の高いモジュールへの需要に応えるため、設計革新と高度なパッケージングに投資しています。また、規制環境も研究開発、環境保護への取り組み、そしてチップレットベースのシステムの産業利用を支援するように整備されており、導入を促進しています。
- ヨーロッパチップレット市場の市場強度分析：
ヨーロッパチップレット市場に関連する国の市場強度分析は以下の通りです。
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カテゴリー |
英国 |
ドイツ |
フランス |
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市場成長の可能性 |
強力 |
強力 |
中程度 |
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規制環境の複雑さ |
複雑 |
複雑 |
標準 |
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価格体系 |
市場主導型 |
ハイブリッド |
規制 |
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熟練したエネルギー労働力の可用性 |
Mask |
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基準とグリッドコードの枠組み |
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クリーンエネルギー・イノベーション・エコシステム |
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技術統合率 |
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市場参入障壁 |
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エネルギー投資環境 |
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グリッドインフラの統合 |
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エネルギー市場の競争激化 |
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電力会社の顧客の高度化 |
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エネルギーインフラの整備状況 |
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エネルギー貿易政策の影響 |
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再生可能エネルギーの普及率 |
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エネルギー貯蔵の導入 |
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炭素価格制度の統合 |
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グリッド近代化の進捗状況 |
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エネルギーセキュリティのレジリエンス |
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電化率 |
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ソース: SDKI Analytics 専門家分析
➤アジア太平洋地域のチップレット市場規模：
アジア太平洋地域のチップレット市場は、最大の市場シェア42%を占め、複利年間成長率28.9%で市場をリードすると予想されています。この成長は、アジア太平洋地域における製造能力、インフラ整備、そして半導体エコシステムに対する政府の支援によるものです。
弊社の調査によると、台湾、韓国、中国、インド、日本といった国々は、チップレットの統合を支えるためにファウンドリ及びパッケージング能力を拡大している主要国です。さらに、民生用電子機器、IoT、自動車の電動化が進み、5G/6Gの展開がモジュラーチップアーキテクチャの需要を押し上げています。
- アジア太平洋地域のチップレット市場の市場強度分析：
アジア太平洋地域のチップレット市場に関連する国の市場強度分析は以下の通りです。
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カテゴリー |
日本 |
韓国 |
マレーシア |
中国 |
インド |
|
市場成長の可能性 |
強 |
強 |
中程度 |
強い |
強い |
|
再生可能エネルギー投資の勢い |
中 |
中 |
高 |
高い |
高い |
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送電網近代化の需要 |
強 |
高 |
中程度 |
高い |
高い |
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エネルギー安全保障の優先度 |
Mask |
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エネルギー貯蔵の導入率 |
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国境を越えたエネルギー統合 |
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熟練したエネルギー労働力の可用性 |
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エネルギーサービス市場の成熟度 |
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炭素価格と気候変動政策 |
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規制枠組みの複雑さ |
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市場参入障壁 |
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エネルギー貿易政策の影響 |
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電化の加速 |
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分散型エネルギーの導入 |
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グリーンファイナンスの可用性 |
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ソース: SDKI Analytics 専門家分析
チップレット業界概要と競争ランドスケープ
チップレット市場のメーカーシェアを独占する世界トップ10の企業は次のとおりです:
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会社名 |
本社所在地 |
チップレットとの関係 |
|
AMD (Advanced Micro Devices) |
米国 |
チップレットベースCPUのパイオニア（Ryzen、EPYC） |
|
Intel Corporation |
米国 |
チップレットパッケージング（Foveros、EMIB） |
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NVIDIA Corporation |
米国 |
チップレットロードマップを備えたGPU及びAIアクセラレータ |
|
Broadcom Inc. |
Mask |
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GlobalFoundries |
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IBM Corporation |
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Samsung Electronics |
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TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Co.) |
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RANOVUS |
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Achronix Semiconductor |
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ソース: SDKI Analytics 専門家分析と企業ウェブサイト
チップレットの世界及び日本の消費者上位10社は次のとおりです。
| 主要消費者 | 消費単位（数量） | 製品への支出 – 米ドル価値 | 調達に割り当てられた収益の割合 |
|---|---|---|---|
| Google LLC (Alphabet Inc.) |
|
||
| Microsoft Corporation | |||
| Samsung | |||
| Samsung | |||
| Samsung | |||
| Samsung | |||
| Honeywell | |||
| Samsung | |||
| Samsung | |||
| Samsung | |||
日本のチップレット市場メーカーシェアを独占する上位10社は次のとおりです:
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会社名 |
事業状況 |
チップレットとの関係 |
|
Renesas Electronics |
日本発祥 |
チップレットベースの車載・産業用SoCの開発 |
|
Socionext Inc. |
日本発祥 |
チップレット統合型カスタムSoC |
|
Denso Corporation |
日本発祥 |
チップレットの研究開発を伴う車載用半導体 |
|
Panasonic Automotive Systems |
Mask |
|
|
Toyota Motor Corporation |
||
|
Honda Motor Co. |
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Mazda Motor Corporation |
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|
Nissan Motor Corporation |
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Subaru Corporation |
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Mirise Technologies |
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ソース: SDKI Analytics 専門家分析と企業ウェブサイト
チップレット 市場 包括的企業分析フレームワーク
市場内の各競合他社について、次の主要領域が分析されます チップレット 市場:
- 会社概要
- リスク分析
- 事業戦略
- 最近の動向
- 主要製品ラインナップ
- 地域展開
- 財務実績
- SWOT分析
- 主要業績指標
チップレット市場最近の開発
チップレット市場に関連する最近の世界的な商用化と技術進歩の一部は次のとおりです。
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会社名 |
発売の詳細 |
|
Intel Corporation |
データセンター向けIntel Gaudi 3 AIアクセラレーター（MCM/チップレット型アーキテクチャ）を発売；GenAIのトレーニング/推論をターゲットとし、特定のワークロードにおいてH100と比較して最大2倍の推論速度を実現。エンタープライズAI及びクラウドプロバイダー向けに位置付けられています。 |
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Renesas Electronics |
Renesasは、第5世代高性能車載用システムオンチップR-Car X5のチップレットアーキテクチャへの移行に伴い、新たなファウンドリパートナーを追加しています。 |
ソース：名社プレスリリース
目次
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