ワイヤレス接続チップセット市場調査レポート、規模とシェア、成長機会、及び傾向洞察分析 ― アプリケーション別、最終用途別、周波数帯域別、タイプ別、技術別、地域別―世界市場の見通しと予測 2025-2035年
出版日: Oct 2024

- 2020ー2024年
- 2025-2035年
- 必要に応じて日本語レポートが入手可能
ワイヤレス接続チップセット市場エグゼクティブサマリ
1) ワイヤレス接続チップセット市場規模
ワイヤレス接続チップセット市場に関する当社の調査レポートによると、市場は2025―2035年の予測期間中に6.3%の複利年間成長率(CAGR)で成長すると予想されています。2035年には、市場規模は600億米ドルに達すると見込まれています。
しかし、当社の調査アナリストによると、基準年の市場規模は305.7億米ドルでしました。スマートデバイスとIoTエコシステムの普及、そして5G及びWi-Fi 7/8規格への移行が、この市場の成長を牽引しています。

2) ワイヤレス接続チップセット市場の傾向 - 好調な推移を示す分野
SDKI Analyticsの専門家によると、予測期間中に予測されるワイヤレス接続チップセット市場の傾向には、コンシューマーエレクトロニクス、自動車、産業オートメーションなどの分野が含まれます。予測期間中にワイヤレス接続チップセット市場をリードすると予想される主要な傾向に関する詳細情報を以下に共有します。
市場セグメント |
主要地域 |
CAGR(2025―2035年) |
主要な成長推進要因 |
コンシューマーエレクトロニクス |
アジア太平洋地域 |
6.8% |
IoTの拡大、モバイルの普及、スマートホームの導入 |
自動車 |
ヨーロッパ地域 |
6.5% |
V2Xの統合、自動運転車の普及、規制の義務化 |
産業オートメーション |
北米地域 |
6.3% |
スマートファクトリー、エッジコンピューティング、無線センサーネットワーク |
スマートホーム |
アジア太平洋地域 |
6.6% |
都市化、エネルギー効率、AIを活用した自動化 |
ヘルスケア |
北米地域 |
6.4% |
遠隔監視、ウェアラブル技術、高齢化 |
ソース: SDKI Analytics 専門家分析
3) 市場の定義 - ワイヤレス接続チップセットとは何ですか?
ワイヤレス接続チップセットは、デバイス内部に搭載される小型の電子部品です。ケーブルを介さずに通信やデータ交換を行うのに役立ちます。専用の無線機として機能し、デジタル情報を無線信号に変換し、その逆も行います。これらのチップセットは、デバイスがインターネットにアクセスし、ローカルネットワークに接続し、相互に通信するための重要な要素です。
ワイヤレス接続チップセットは、半導体ベースの集積回路で構成されています。これには、無線周波数トランシーバー、ベースバンドプロセッサ、特定の通信プロトコルをサポートするファームウェアが含まれます。これらの要素が連携して、無線の変調、送信、受信を行います。
このチップセットは、信頼性とセキュリティの高い無線データ転送に必要な複雑なデジタル信号処理を処理できます。その性能は、デバイスの主要特性を直接左右します。そのため、現代の電子機器において、チップセットは重要なハードウェア要素となっています。
4) 日本のワイヤレス接続チップセット市場規模:
日本ではスマートホームが急速に拡大しており、関連市場の主要な成長ドライバーとなっており、複利年間成長率(CAGR)6.5%で成長すると予想されています。日本では、スマート家電、セキュリティシステム、省エネ機器の購入がますます増加しています。政府もエネルギー効率向上の観点からこの傾向を支援していますが、これらのスマートデバイスがインターネットに接続したり、互いに接続したりするには、チップセットが必要です。
例えば、日本の経済産業省(METI)は、カーボンニュートラルを実現するために、スマートホーム技術の推進を推奨しています。Wi-Fi、Bluetooth、そしてマルチプロトコルチップセットは、コネクテッドホームや自動化されたホームに不可欠です。これは、ワイヤレス接続チップセットの需要を直接的に高めます。
- 日本の現地市場プレーヤーの収益機会:
日本の現地市場プレーヤーにとって、ワイヤレス接続チップセット市場に関連するさまざまな収益機会は次のとおりです。
収益創出の機会 |
主要成功指標 |
主な成長推進要因 |
市場洞察 |
競争の激しさ |
|
Wi-Fi 7/8チップセット統合 |
OEM採用率、規格準拠 |
5Gインフラの展開、スマートホームの拡大、IoTの成長 |
日本のハイテクに精通した消費者基盤と強力なブロードバンドインフラは、Wi-Fiの急速なアップグレードを支えています。 |
高 |
|
Bluetooth Low Energy (BLE) SoC |
電力効率ベンチマーク、デバイスペアリング速度 |
ウェアラブル技術の需要、オーディオ機器の普及、健康モニタリング |
BLEは、高齢化が進む日本のヘルスケア技術や小型家電製品で好まれています。 |
中 |
|
車載用ワイヤレスモジュール |
OEMパートナーシップ、車載コネクティビティ指標 |
EVの成長、ADASの統合、コネクテッドカーのエコシステム |
日本の自動車業界では、堅牢な無線リンクを必要とするV2Xやインフォテインメントシステムの導入が進んでいます。 |
高 |
|
スマートホームチップセットバンドル |
Mask |
||||
産業用IoT接続ソリューション |
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Wi-Fiフロントエンドモジュール (FEM) |
|||||
マルチプロトコルチップセット (Wi-Fi + BLE) |
|||||
NearLink及び新興標準の採用 |
ソース: SDKI Analytics 専門家分析
- 日本のワイヤレス接続チップセット市場の都道府県別内訳:
以下は、日本におけるワイヤレス接続チップセット市場の都道府県別の内訳です。
都道府県 |
CAGR (%) |
主な成長要因 |
東京都 |
6.9% |
スマートシティ構想、高密度デバイス、高度なインフラ |
大阪府 |
6.5% |
産業IoTの導入、医療のデジタル化、技術系人材 |
神奈川県 |
Mask |
|
愛知県 |
||
福岡県 |
ソース: SDKI Analytics 専門家分析
ワイヤレス接続チップセット市場成長要因
当社のワイヤレス接続チップセット市場分析調査レポートによると、以下の市場傾向と要因が市場成長の中核的な原動力として貢献すると予測されています:
- IoTの成長がワイヤレス接続チップセットの需要を牽引:
モノのインターネット(IoT)の成長は、予測期間中、ワイヤレス接続チップセット市場の成長を牽引すると予想されています。インターネットやスマートデバイス同士を接続するために、多くの新しいスマートデバイスがこれらのチップを必要としており、膨大な需要を生み出しています。
例えば、当社の調査によると、2025年までに世界中で557億台のIoTデバイスが接続され、約80ゼタバイトのデータが生成されると予測されています。これは、チップセットの膨大なインストールベースを意味します。
さらに、米国政府の電気通信情報局(NTI)は、IoTを重要な分野と位置付けており、2019年から接続デバイス数が増加していることが、ワイヤレスチップセットの需要増加につながっていると指摘しています。スマートホームセンサーから産業用トラッカーまで、あらゆるものを動かすにはワイヤレスチップセットが必要であり、この拡大は関連市場の需要を押し上げます。
- 5G及び6Gネットワークの拡大:
5Gネットワークは、ワイヤレス接続チップセット市場の大きな成長ドライバーです。高速化と大容量化に対応するには、膨大な数の新しい先進チップが必要です。
例えば、全米科学財団(NSF)の報告によると、5Gのデータレートは4Gの100倍にも達する可能性があり、より複雑なチップアーキテクチャへの需要が高まっています。さらに、米国会計検査院(GAO)は、米国の無線通信事業者が2018―2022年の間に5Gインフラに800億米ドル以上を投資したと報告しています。
この投資は、ネットワーク機器やデバイス向けの新しいチップセットの開発と購入を加速させています。各国は5G、そしてより強力な6G技術を構築するために研究を続けています。そのため、これらの専用チップの需要は今後も増加し続けるです。
サンプル納品物ショーケース
- 調査競合他社と業界リーダー
- 過去のデータに基づく予測
- 会社の収益シェアモデル
- 地域市場分析
- 市場傾向分析
レポートの洞察 - ワイヤレス接続チップセット市場の世界シェア
SDKI Analyticsの専門家によると、ワイヤレス接続チップセット市場の世界シェアに関連するレポートの洞察は次のとおりです。
レポートの洞察 |
|
CAGR |
6.3% |
2024年の市場価値 |
305.7億米ドル |
2035年の市場価値 |
600億米ドル |
過去のデータ共有 |
過去5年間(2023年まで) |
将来予測 |
今後10年間(2035年まで) |
ページ数 |
200+ ページ |
ソース: SDKI Analytics 専門家分析
ワイヤレス接続チップセット市場セグメンテーション分析
ワイヤレス接続チップセット市場の展望に関連する様々なセグメントにおける需要と機会を説明する調査を実施しました。市場は、アプリケーション別、最終用途別、周波数帯域別、タイプ別、技術別にセグメントに分割されています。
SDKIレポートによると、ワイヤレス接続チップセットの技術別に基づいて、Wi-Fi、Bluetooth、Zigbee、セルラー、NFCに分割されています。これらのうち、Wi-Fiは日常生活における高速インターネットアクセスの普遍的な標準であるため、全体シェアの56.2%を占めると予想されています。
スマートフォン、ノートパソコン、スマートテレビ、家電製品など、あらゆる最新デバイスは、インターネットに接続するためにWi-Fiチップセットを必要とします。消費者と企業の両方にとって、Wi-Fiは不可欠であり、より幅広い製品に組み込まれています。これは、無数のデバイスにとって非常に幅広く注目すべきアプリケーションであり、予測期間中に市場シェアの半分以上を占めると予想されます。
アプリケーション別に基づいて、コンシューマーエレクトロニクス、自動車、産業オートメーション、スマートホーム、ヘルスケアに分割されています。これらのうち、コンシューマーエレクトロニクスは、私たちが日常的に使用する最も一般的で大量生産される製品を含むため、予測期間中に48.7%のシェアを占めると予想されます。
ほぼすべての人がスマートフォン、ノートパソコン、タブレット、スマートテレビを所有しており、これらのデバイスはWi-FiやBluetoothに接続するために無線チップセットを必要とします。自動車、工場、スマートホームは重要な市場ですが、コンシューマーエレクトロニクス業界ほど膨大な数の個別製品を生産するわけではありません。これらの個人用デバイスの世界的な需要は安定しており、コンシューマーエレクトロニクスセグメントは無線接続チップセットの最も安定した成長ドライバーとなっています。
以下は、ワイヤレス接続チップセット市場に該当するセグメントのリストです。
親セグメント |
サブセグメント |
アプリケーション別 |
• コンシューマーエレクトロニクス
• 自動車
• 産業オートメーション
• スマートホーム
• ヘルスケア
|
最終用途別 |
• 個人用
• 商用
• 産業用
|
周波数帯域別 |
• 2.4 GHz • 5 GHz • サブGHz • 60 GHz |
タイプ別 |
• Wi-Fi スタンドアロン • Bluetooth スタンドアロン • Wi-FiとBluetoothのコンボ |
技術別 |
• Wi-Fi • Bluetooth • Zigbee • セルラー • NFC |
ソース: SDKI Analytics 専門家分析
世界のワイヤレス接続チップセット市場の調査対象地域
SDKI Analyticsの専門家は、この調査レポートのために以下の国と地域を調査しました:
地域 |
国 |
北米 |
|
ヨーロッパ |
|
アジア太平洋地域 |
|
ラテンアメリカ |
|
中東とアフリカ |
|
ソース: SDKI Analytics 専門家分析

ワイヤレス接続チップセット市場の制約要因
ワイヤレス接続チップセットの市場シェアを世界規模で阻害する大きな要因の一つは、各国の政策が複雑に絡み合っていることです。電波、出力レベル、アプリケーション認証など、各国は独自の規制に従っています。これは、単一のチップセット設計が世界的に統一されていないことを示しています。そのため、メーカーは各国の政策に合わせて異なるバージョンを開発するために、余分な時間、労力、そして費用を費やすことを余儀なくされています。これは、研究開発費の増加だけでなく、新製品の発売にも悪影響を及ぼし、ひいては関連業界の成長とイノベーションを阻害しています。
ワイヤレス接続チップセット市場 歴史的調査、将来の機会、成長傾向分析
ワイヤレス接続チップセットメーカーの収益機会
世界中のワイヤレス接続チップセットメーカーに関連する収益機会の一部を以下に示します。
機会領域 |
対象地域 |
成長推進要因 |
5G対応車載チップセット |
北米 |
コネクテッドカーと自動運転技術への旺盛な需要 |
スマートホーム統合モジュール |
ヨーロッパ |
エネルギー効率の高いスマートホームシステムの導入増加 |
農業向け低消費電力IoTチップセット |
ラテンアメリカ |
精密農業と農村地域のコネクティビティ推進の拡大 |
AI強化モバイルSoC |
Mask |
|
産業用オートメーションコントローラー |
||
ウェアラブルヘルスモニタリングデバイス |
||
Wi-Fi 6ルーター及びゲートウェイ |
||
小売分析向けBluetooth Mesh |
ソース: SDKI Analytics 専門家分析
ワイヤレス接続チップセットの世界シェア拡大に向けた実現可能性モデル
当社のアナリストは、ワイヤレス接続チップセット市場の世界シェアを分析するために、世界中の業界専門家から信頼され、適用されている有望な実現可能性モデルをいくつか提示しました。
実現可能性モデル |
地域 |
市場成熟度 |
医療システムの構造 |
経済発展段階 |
競争環境の密度 |
適用理由 |
官民イノベーションハブ |
北米 |
成熟 |
ハイブリッド |
先進国 |
高 |
技術企業と政府の強力な連携により、チップセットのイノベーションが加速 |
EUデジタルインフラモデル |
ヨーロッパ |
成熟 |
公立 |
先進国 |
中 |
デジタル変革に対する規制支援により、チップセットの安定した導入が促進されます |
農村コネクティビティアクセラレーター |
ラテンアメリカ |
新興 |
公立 |
発展途上国 |
低 |
政府主導の農村デジタル化プログラムにより、低消費電力チップセットの需要が創出されます |
スマートシティコンソーシアムモデル |
Mask |
|||||
インフラ飛躍戦略 |
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遠隔医療拡大フレームワーク |
||||||
家電製品スケーリングモデル |
||||||
小売IoT導入モデル |
ソース: SDKI Analytics 専門家分析
市場傾向分析と将来予測:地域市場の見通しの概要
➤ 北米のワイヤレス接続チップセット市場規模:
北米は、ワイヤレス接続チップセット業界において、複利年間成長率(CAGR)6.4%で最も急速な成長を遂げると予想されています。この地域における新技術の先進的かつ急速な導入が、市場を牽引するです。特に米国は、優れたイノベーションエコシステム、高度なスキルを持つ労働力、そして最新機器の購入に熱心な消費者という強力な組み合わせを有しています。これが、ワイヤレス接続チップセットに対する堅調かつ継続的な需要を生み出しています。
新しいWi-Fi 7ルーター、スマートホームデバイス、コネクテッドカーにとって、高度なチップセットは不可欠な要素です。さらに、良好な投資環境と高度に統合されたサプライチェーンは、企業が高度なチップを製造し、市場に投入することを支えています。イノベーションのサイクルや消費者の急速な普及といった側面が、市場拡大を著しく加速させています。
- 北米ワイヤレス接続チップセット市場の市場強度分析:
北米のワイヤレス接続チップセット市場に関連する国の市場強度分析は以下の通りです。
カテゴリー |
米国 |
米国 |
市場成長の可能性 |
強力 |
強力 |
規制環境の複雑さ |
複雑 |
複雑 |
価格体系 |
市場主導型 |
市場主導型 |
熟練人材の確保 |
Mask |
|
標準及び認証フレームワーク |
||
イノベーションエコシステム |
||
技術統合率 |
||
市場参入障壁 |
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投資環境 |
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サプライチェーンの統合 |
||
競争の激しさ |
||
顧客基盤の高度化 |
||
インフラ整備状況 |
||
貿易政策の影響 |
ソース: SDKI Analytics 専門家分析
➤ ヨーロッパのワイヤレス接続チップセット市場規模:
ヨーロッパ、特にドイツとフランスにおける政府の支援と共同研究は、関連業界の主要な成長原動力となっています。政府当局は、半導体生産の増強を促すインセンティブを促進するとともに、輸入依存度の制約にも注力しています。
こうした支援は、企業と大学間の広範な研究協力と相まって、イノベーションの裾野を広げています。さらに、この支援体制は、企業が地域の自動車産業及び産業セクター向けに、先進的でエネルギー効率の高いチップセットを開発することを促進しています。ヨーロッパは、ワイヤレス接続チップセット業界の長期的な成長を支える、強靭なサプライチェーンを構築するための強力な原動力となっています。
- ヨーロッパのワイヤレス接続チップセット市場の市場強度分析:
ヨーロッパのワイヤレス接続チップセット市場に関連する国の市場強度分析は以下の通りです。
カテゴリー |
イギリス |
ドイツ |
フランス |
市場成長の可能性 |
中程度 |
強力 |
強い |
半導体に対する政府の優遇措置 |
中程度 |
高 |
高い |
製造能力 |
限定的(複合焦点) |
上級(ロジック&アナログ) |
中程度(アナログ&ミックスシグナル) |
設計及びIP能力 |
Mask |
||
パッケージング及びテストインフラ |
|||
人材の確保 |
|||
研究開発における連携 |
|||
サプライチェーンのレジリエンス |
|||
エネルギー及びサステナビリティへの取り組み |
|||
グローバル競争力 |
|||
規制の複雑さ |
|||
クラスターの強み |
ソース: SDKI Analytics 専門家分析

➤ アジア太平洋地域のワイヤレス接続チップセット市場規模:
アジア太平洋地域は、市場全体の35.0%を占め、最大の市場になると予想されています。この地域は、比類のない製造力と膨大な現地需要により、今後市場を牽引していくと予想されます。中国、日本、韓国などの国々は、高い半導体製造能力を有しており、膨大な量のチップを現地で生産することが可能です。
さらに、世界的な技術サプライチェーンを支配することを目的とした強力な政府による優遇措置も、この業界に定着しています。さらに、この地域の大手家電製品及び自動車産業からのチップに対する強い現地需要もあります。しかし、容易に生産可能な生産体制と、大規模で確立された顧客基盤という2つの重要な要素が、非常に効率的なエコシステムを形成しており、これがワイヤレス接続チップセットの市場成長を促進しています。
- アジア太平洋地域のワイヤレス接続チップセット市場の市場強度分析:
アジア太平洋地域のワイヤレス接続チップセット市場に関連する国の市場強度分析は以下の通りです。
カテゴリー |
日本 |
韓国 |
マレーシア |
中国 |
インド |
ファブ生産能力(WSPM) |
高 |
高 |
中 |
高 |
低 |
輸出量 |
高 |
高 |
高 |
高 |
中 |
車載用チップ製造 |
高 |
高 |
中 |
高 |
中 |
コンシューマーエレクトロニクス需要 |
Mask |
||||
AI/データセンター用チップ生産能力 |
|||||
政府インセンティブ |
|||||
サプライチェーンの深さ |
|||||
研究開発エコシステムの強さ |
|||||
市場参入障壁 |
ソース: SDKI Analytics 専門家分析
ワイヤレス接続チップセット業界概要と競争ランドスケープ
ワイヤレス接続チップセット市場のメーカーシェアを独占する世界トップ10の企業は次のとおりです:
会社名 |
本社所在地 |
ワイヤレス接続チップセットとの関係 |
Qualcomm Technologies |
米国 |
モバイル及びIoTデバイス向けWi-Fi、Bluetooth、5Gチップセットのリーディングプロバイダー |
Broadcom Inc. |
米国 |
エンタープライズ、ブロードバンド、モバイル市場向けにWi-Fi 6/6E/7チップセットを供給 |
Intel Corporation |
米国 |
ノートパソコン、IoT、組み込みシステム向けのワイヤレスチップセットを開発 |
MediaTek Inc. |
Mask |
|
Texas Instruments |
||
NXP Semiconductors |
||
STMicroelectronics |
||
Marvell Technology |
||
Infineon Technologies |
||
Realtek Semiconductor |
ソース: SDKI Analytics 専門家分析と企業ウェブサイト
ワイヤレス接続チップセットの世界及び日本の消費者上位10社は次のとおりです。
主要消費者 | 消費単位(数量) | 製品への支出 – 米ドル価値 | 調達に割り当てられた収益の割合 |
---|---|---|---|
Amazon Inc. |
|
||
Samsung Electronics | |||
Samsung | |||
Samsung | |||
Samsung | |||
Samsung | |||
Honeywell | |||
Samsung | |||
Samsung | |||
Samsung |
日本のワイヤレス接続チップセット市場メーカーシェアを独占する上位10社は次のとおりです:
会社名 |
事業状況 |
無線接続チップセットとの関係 |
Renesas Electronics |
日本発祥 |
車載及び産業用IoT向け無線チップセットを開発 |
Sony Semiconductor |
日本発祥 |
コンシューマーエレクトロニクス及び画像機器向け無線チップセットを提供 |
Toshiba Electronic Devices |
日本発祥 |
組み込みシステム向け無線モジュール及びチップセットを製造 |
Murata Manufacturing |
Mask |
|
Rohm Semiconductor |
||
SoftBank Corp. |
||
NTT DoCoMo |
||
SORACOM Inc. |
||
Rakuten Communications |
||
USEN Corporation |
ソース: SDKI Analytics 専門家分析と企業ウェブサイト
ワイヤレス接続チップセット 市場 包括的企業分析フレームワーク
市場内の各競合他社について、次の主要領域が分析されます ワイヤレス接続チップセット 市場:
- 会社概要
- リスク分析
- 事業戦略
- 最近の動向
- 主要製品ラインナップ
- 地域展開
- 財務実績
- SWOT分析
- 主要業績指標
ワイヤレス接続チップセット市場最近の開発
ワイヤレス接続チップセット市場に関連する最近の世界的な商用化と技術進歩の一部は次のとおりです。
会社名 |
発売の詳細 |
MediaTek |
MediaTekは2023年11月にFilogic 860及びFilogic 360チップセットを発売し、Wi-Fi 7ポートフォリオを拡充しました。これらのチップセットは、高度なデュアルバンドとBluetooth 5.4をサポートし、エンタープライズルーターやコンシューマーエレクトロニクスをターゲットとしています。 |
Broadcom |
2023年6月、Broadcomは第2世代Wi-Fi 7チップセットであるBCM6765、BCM47722、BCM4390を発表しました。これらのチップセットは、パフォーマンスを向上させ、IoTプロトコルをサポートし、ルーターやモバイルデバイスのマルチリンク動作を可能にします。 |
ソース:名社プレスリリース
目次

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