ダイシングテープ市場の収益は、2023 年に約 15億米ドルに達します。さらに、当社のダイシングテープ市場に関する洞察によると、市場は予測期間中に約 7% の CAGR で成長し、2036 年までに約 30億米ドルの価値に達すると予想されています。
Dicing tape is defined as a kind of backing tape and is widely used in the manufacturing of electrical and electronic products. Dicing tape is used in dicing glass, wafers, packaging and ceramics.
Some of the key growth factors in the dicing tape market are:
The market for dicing tapes is expected to face threats due to the availability of alternative technologies that can reduce or eliminate the need for dicing tapes in the semiconductor component manufacturing process. For example, advancements in laser dicing and other cutting methods may reduce reliance on traditional dicing tapes.
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Reporting Insights |
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CAGR |
Approximately 7% |
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Forecast Year |
2024-2036 |
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Base year |
2023 |
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Market value for the forecast year |
Approximately US$3 billion |
We have conducted a study to explain the demand and opportunities in various segments related to the Dicing Tape market. We have segmented the market by coating and application.
Based on coating, the market is segmented into single-sided and double-sided dicing tapes. Out of this, the single-sided segment is expected to account for nearly 90% of the total dicing tape market share by 2035. The choice of single-sided dicing tapes by consumers is primarily for semiconductor applications, and this phase has come to account for a major share of the global dicing tape market. Single-sided dicing refers to a specific technology or process associated with dicing wafers that focuses on cutting only from one side of the wafer. This offers certain benefits such as reducing the risk of chipping or cracking in certain materials or improving accuracy in certain applications.
一方、両面ダイシングや粘着テープは、特に半導体製造や電子機器組立など、さまざまな業界の特殊製品です。これらのテープは、ダイシング中に半導体ウェーハなどのデリケートな素材を保持し、固定します。エレクトロニクスや自動車などの関連分野の継続的な成長は、両面ダイシングテープの需要の成長につながる可能性があります。
ダイシングテープ市場は、アプリケーションによってウェハダイシングとパッケージダイシングに分類しています。シリコンウェーハの需要が増加するにつれて、ウェーハのダイシング段階は引き続きトップに立つと予測されています。ウェーハのダイシングは、半導体製造およびマイクロエレクトロニクスにおいて重要なプロセスであり、複数の集積回路 (IC) またはその他のマイクロデバイスを含むシリコンウェーハが、チップまたはダイスとも呼ばれる個々の部品に切断されます。シリコンウェーハには、最初は同時に製造された同一または類似のデバイスのグリッドが含まれています。 ダイシングにより、これらのデバイスを意図したアプリケーションに合わせて分離し、個別にパッケージ化することができます。
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コーティング別 |
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アプリケーション別 |
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アジア太平洋地域はダイシングテープ市場で最も高い市場シェアを誇り、2035年末までに市場全体のほぼ55%を占めると予測されています。この地域でのインフラ開発の成長は、この地域の市場の成長に関連する主要な要因の 1 つです。これに加えて、これらの電子機器にはダイシングテープが必要であるため、家庭用電化製品の多大な使用も市場の成長を後押しする態勢が整っています。当社の分析によると、アジア太平洋地域の家電産業は、今後 5 年間で年平均成長率約 2% で成長すると予想されています。
日本はダイシングテープの新興市場です。国は電子製品の導入ブームを目の当たりにしています。この国は電子製品技術でも世界的に有名であり、今後数年間の市場の成長に影響を与えると予想されています。当社の分析によると、日本のエレクトロニクス産業全体のうち、家庭用電化製品は約 49% の市場シェアを占めており、中高所得層の間で主に採用されています。
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北米 |
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ヨーロッパ |
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アジア太平洋地域 |
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ラテンアメリカ |
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中東とアフリカ |
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北米はダイシングテープ市場のほぼ30％のシェアを保持していることが知られています。消費財だけでなく産業発展にも大きな需要があり、北米地域ではダイシングテープの需要が高まることが予想されます。当社の分析によると、北米では家電産業の収益は今後 5 年間で年間約 5% の成長率を示し、2028 年までに約 1,250 億米ドルの収益が見込まれると予想されています。
北米（米国およびカナダ）、ラテンアメリカ（ブラジル、メキシコ、アルゼンチン、その他のラテンアメリカ）、ヨーロッパ（英国、ドイツ、フランス、イタリア、スペイン、ハンガリー、ベルギー、オランダおよびルクセンブルグ、NORDIC（フィンランド、スウェーデン、ノルウェー） 、デンマーク）、アイルランド、スイス、オーストリア、ポーランド、トルコ、ロシア、その他のヨーロッパ）、ポーランド、トルコ、ロシア、その他のヨーロッパ）、アジア太平洋（中国、インド、日本、韓国、シンガポール、インドネシア、マレーシア） 、オーストラリア、ニュージーランド、その他のアジア太平洋地域）、中東およびアフリカ（イスラエル、GCC（サウジアラビア、UAE、バーレーン、クウェート、カタール、オマーン）、北アフリカ、南アフリカ、その他の中東およびアフリカ)
世界のダイシングテープ市場における主な主要企業には、AI Technology、Inc.、3M company、 Pantech Tape Co. Ltd.、Solar Plus Company およびBASF SEなどが含まれます。さらに、日本市場のトップ 5 のプレイヤーは、Denka Company Limited、 Furukawa Electric Co. Ltd.、 Sumitomo Bakelite Co. Ltd.、 Nitto Denko CorpおよびShenzhen Xinst Technology Co., Ltd.などです。この調査には、世界のダイシングテープ市場におけるこれらの主要企業の詳細な競合分析、企業プロファイル、最近の動向、および主要な市場戦略が含まれています。
