CoWoS市場調査レポート、規模とシェア、成長機会、及び傾向洞察分析 ― 技術別、アプリケーション別、エンドユーザー別、地域別―世界市場の見通しと予測 2025ー2035年
出版日: Oct 2025
- 2020ー2024年
- 2025ー2035年
- 必要に応じて日本語レポートが入手可能
品質と信頼の証
CoWoS市場エグゼクティブサマリ
1) CoWoS市場規模
CoWoS市場に関する弊社の調査レポートによると、市場は2025ー2035年の予測期間中に複利年間成長率（CAGR）12.8%で成長する見込みです。2035年には、市場規模は566億米ドルに達すると見込まれています。
しかし、弊社の調査アナリストによると、基準年の市場規模は151億米ドルと算出されています。この市場は、次世代デバイスにおける統合的な技術革新を背景に、民生用電子機器、自動車、産業分野における高度なパッケージングアプリケーションの多様化が進むことで特徴づけられます。
2) 二輪車用電子制御ユニット市場の傾向 – プラスの軌道を辿っているセクション
SDKI Analyticsの専門家によると、予測期間中に予測される二輪車用電子制御ユニット市場の傾向には、電動二輪車用ECU、コネクテッドECUプラットフォーム、先進安全技術およびARAS（拡張現実）などが含まれます。予測期間中に二輪車用電子制御ユニット市場をリードすると予想される主要な傾向については、あまり情報を提供していません：
|
市場セグメント |
主要地域 |
CAGR (2025-2035年) |
主要な成長要因 |
|
電動二輪車ECU |
アジア太平洋地域 |
13.5% |
政府のEV補助金、燃料費の高騰、都市部の大気質規制 |
|
コネクテッドECUプラットフォーム |
ヨーロッパ |
12.8% |
盗難防止追跡の需要、無線アップデート、ライドアナリティクス |
|
先進安全技術とARAS |
北米 |
11.9% |
新しい安全基準、保険料の優遇措置、ライダーの安全性向上への重点 |
|
パフォーマンスとパワートレイン |
ヨーロッパ |
9.5% |
エンジン最適化の義務化、燃費効率に対する消費者の需要、スポーツライディングセグメントの成長 |
|
ボディコントロールとシャーシ |
アジア太平洋地域 |
8.8% |
電子ディスプレイの普及、LED照明システム、オートマチックトランスミッションの採用 |
ソース: SDKI Analytics 専門家分析
3) 市場の定義 – 二輪車用電子制御ユニットは何ですか?
二輪車用電子制御ユニット（ECU）は、オートバイ、スクーター、電動バイクの電子コア機能を制御・制御する特殊システムの設計、製造、統合に特化したグローバルエコシステムであると言われています。これらの専用コンピューターは、エンジン性能、電気自動車のバッテリー管理、アンチロックブレーキシステムなどの高度な安全機能といったコア機能と連携しています。
この市場は、より広範な自動車エレクトロニクス業界における重要なセグメントであり、本質的には二輪車技術の形成と関連しています。その成長は、電動化に向けた世界的な規制変更と、高度な電子制御を義務付ける厳格な排出ガス規制に直接影響されています。
4) 日本の二輪車用電子制御ユニット市場規模:
成長著しい日本の二輪車用電子制御ユニット（ECU）市場は、年平均成長率（CAGR）11.8%と予測されています。日本の国家戦略計画は、補助金やグリーンイノベーション資金を通じて、電気自動車（EV）とコネクテッドカー（CCU）の利用を直ちに促進します。これは、特に電動二輪車のパワートレインやコネクティビティモジュール向けの高度なECUの需要を直接的に高めます。
東京や大阪などの大都市の人口密度が高いため、ラストマイルの輸送・配送ソリューションは高度に集中しています。この傾向は、車両管理と運用効率を向上させる高度な電子制御ユニットを搭載した、信頼性の高いコネクテッド電動スクーターのニーズを押し上げています。
- 日本の現地市場プレーヤーにとっての収益機会:
日本の現地市場プレーヤーにとって、二輪車用電子制御ユニット市場に関連するさまざまな収益機会は次のとおりです：
|
収益創出の機会 |
主要成功指標 |
主な成長要因 |
市場洞察 |
競争の激しさ |
|
OEM ECU供給 |
メーカーとの長期契約 |
燃費の良い電動二輪車の需要増加 |
Honda と Yamahaなどの日本のOEMは、電動二輪車のポートフォリオを拡大しています。 |
高 – デンソーや日立などの既存企業が優勢 |
|
アフターマーケットECU販売 |
ブランド認知度、流通ネットワーク |
中古車市場の成長とカスタマイズ傾向 |
性能向上と診断に対する消費者の関心が高まっています。 |
中 – ニッチ市場やパフォーマンス重視のブランドが参入できる余地あり |
|
ECUソフトウェアおよびファームウェア開発 |
IP所有権、ソフトウェアの信頼性 |
スマートフォン接続と診断機能の統合 |
リアルタイムモニタリングとリモートトラブルシューティングが普及しつつあります。 |
中 – ソフトウェアに特化したスタートアップ企業が競争できる |
|
ECUテストおよびキャリブレーションサービス |
Mask |
|||
|
電動二輪車向けECUソリューション |
||||
|
安全機能のためのECU統合 |
||||
|
充電インフラとの連携 |
||||
ソース: SDKI Analytics 専門家分析
- 日本の二輪車用電子制御ユニット市場の都道府県別内訳:
日本における二輪車用電子制御ユニット市場の都道府県別内訳:
|
都道府県 |
CAGR (%) |
主要な成長要因 |
|
東京都 |
6.8 |
スマートモビリティに対する都市部の高い需要、強力な研究開発エコシステム、テクノロジーに精通した消費者 |
|
大阪府 |
6.2 |
人口密度の高い都市部、アフターマーケットのカスタマイズ文化、OEMの存在 |
|
愛知県 |
5.9 |
自動車製造拠点、サプライヤーネットワーク、EVイノベーション |
|
神奈川県 |
Mask |
|
|
埼玉県 |
||
ソース: SDKI Analytics 専門家分析
CoWoS市場成長要因
弊社のCoWoS市場分析調査レポートによると、以下の市場傾向と要因が市場成長の中核的な原動力として貢献すると予測されています:
-
チップレットベースの設計採用の増加：
半導体業界がモノリシックSoCのコスト、歩留まり、サイズの制約を克服するためにチップレットアーキテクチャを採用する傾向が強まるにつれ、CoWoS市場の需要は拡大しています。IEEEの研究論文では、チップレットアセンブリベースのプロセッサを使用することで、エネルギー遅延と全体的な製造コストがそれぞれ35%と72%改善されることが実証されています。
また、この手法により、設計者は異種ダイを単一パッケージ内で混在させることができ、検証済みのIPブロックの再利用が可能になります。さらに、CoWoSの中核は、高いシグナルインテグリティと帯域幅を備えた、コンパクトで効率的な電子部品への移行の傾向をサポートし、この分野のエコシステムの成熟度を高めています。
-
高帯域幅メモリ（HBM）の統合：
HBMは、超高速メモリアクセスと高いエネルギー効率を必要とする次世代コンピューティングワークロードにとって不可欠と考えられています。このように、こうした技術革新の急速な進展はCoWoS市場の需要を押し上げており、世界銀行の報告によると、AIだけでも2030年末までに世界経済に13兆米ドル規模の貢献をすると予測されています。
一方で、これらのAIモデルによるエネルギー消費量の懸念される増加は、メーカーに対し、よりエネルギー効率が高く環境に優しい選択肢の採用を迫っています。この急増は、国際エネルギー機関（IEA）の報告書にも示されており、ハイパースケールAIセンターのエネルギー需要が100MWを超え、従来のデータコンピューティングセンターの約10倍に達したことが明らかになっています。
サンプル納品物ショーケース
- 調査競合他社と業界リーダー
- 過去のデータに基づく予測
- 会社の収益シェアモデル
- 地域市場分析
- 市場傾向分析
レポートの洞察 - CoWoS市場の世界シェア
SDKI Analyticsの専門家によると、CoWoS市場の世界シェアに関連するレポートの洞察は次のとおりです。
|
レポートの洞察 |
|
|
CAGR |
12.8% |
|
2024年の市場価値 |
151億米ドル |
|
2035年の市場価値 |
566億米ドル |
|
過去のデータ共有 |
過去5年間（2023年まで） |
|
将来予測 |
今後10年間（2035年まで） |
|
ページ数 |
200+ ページ |
ソース: SDKI Analytics 専門家分析
CoWoS市場セグメンテーション分析
CoWoS市場の展望に関連する様々なセグメントにおける需要と機会を説明する調査を実施しました。市場は技術別、アプリケーション別、エンドユーザー別にセグメントに分割されています。
技術別 ー CoWoSセクターの市場調査レポートでは、この技術が市場の重要なセグメントであり、3Dインテグレーション、高密度インターコネクト、システム・イン・パッケージ (SiP)といった重点サブセグメントが存在していることが示されています。そのため、2026―2035年に、3DインテグレーションがCoWoS市場の主要な技術となり、市場シェアの42.3%を占めると予測されます。
3Dインテグレーションは、CoWoSにおける最も先進的な手法であり、コンパクトなフォームファクタ、高性能、効率的な相互接続を実現します。GPU（グラフィックス・プロセッシング・ユニット）、フィールド・プログラマブル・ゲートアレイ、アプリケーション・プロセッサなどに応用されています。
さらに、このサブセグメントは、異種統合を可能にし、高帯域幅・低遅延通信をサポートすることで技術セグメントを牽引しています。市場の成功を牽引する成長要因としては、科学的定式化やAIモデルのトレーニングにおける高性能コンピューティングの需要の高まり、高度なノード移行、そして小型化傾向への対応が挙げられます。
アプリケーション 別– 弊社の調査による市場展望によると、アプリケーション別セグメントは業界の成長に直接的に重点を置いており、グラフィックス・プロセッシング・ユニット (GPU)、フィールド・プログラマブル・ゲート・アレイ、アプリケーション・プロセッサといった下位セグメントも存在します。そのため、GPUは2026―2035年の予測期間中に市場セグメントを支配し、世界シェアの47.8%を占めると予測されています。
GPU（グラフィックス・プロセッシング・ユニット）は、AI、科学計算、ゲームなどで使用されており、高速インターコネクト、コンパクトなパッケージング、HBM統合が求められるため、CoWoSの活用が不可欠です。
さらに、このセグメントの成長は、AI 技術とアプリケーションの急成長、リアルタイム レンダリングと没入型エクスペリエンスの需要、エンタープライズ AI 向け GPU ベースのクラウド サービスの拡大などの成長要因の影響も受けます。
以下は、CoWoS市場に該当するセグメントのリストです。
|
親セグメント |
サブセグメント |
|
技術別 |
|
|
アプリケーション別 |
|
|
エンドユーザー別 |
|
ソース: SDKI Analytics 専門家分析
世界のCoWoS市場の調査対象地域
SDKI Analyticsの専門家は、この調査レポートのために以下の国と地域を調査しました：
|
地域 |
国 |
|
北米 |
|
|
ヨーロッパ |
|
|
アジア太平洋地域 |
|
|
ラテンアメリカ |
|
|
中東とアフリカ |
|
ソース: SDKI Analytics 専門家分析
CoWoS市場の制約要因
CoWoSの世界的な市場シェアを阻害する大きな要因の一つは、製造コストの高さです。この技術は、シリコンインターポーザーの複雑さ、精密なアライメント、そして先進的な材料を必要とするため、従来の方法よりもコストがかかります。さらに、大型のシリコンインターポーザーを使用することで、特に複数チップを統合する場合、材料費が増加し、歩留まりが低下します。そのため、価格に敏感なアプリケーションや消費者層にとって、CoWoSはアクセスしにくくなっています。そのため、多くの企業は、高性能製品を製造できる可能性を秘めているにもかかわらず、初期投資額の高さと不確実な利益率を懸念し、この分野への参入を控えています。
CoWoS市場 歴史的調査、将来の機会、成長傾向分析
-
CoWoSメーカーの収益機会
世界中のCoWoSメーカーに関連する収益機会の一部を以下に示します。
|
機会領域 |
対象地域 |
成長の原動力 |
|
AI及びデータセンタープロセッサ向け先進CoWoSパッケージング |
北米 |
高性能コンピューティング及びAIアクセラレータチップの需要増加により、大手クラウド企業及び半導体企業との地域密着型パッケージングパートナーシップが推進されています。 |
|
高歩留まり2.5D/3D統合ソリューション |
ヨーロッパ |
高効率アーキテクチャと低消費電力チップレット設計に重点を置いた、地域半導体研究開発及びパッケージング施設の拡張。 |
|
車載用半導体向けCoWoS統合 |
アジア太平洋 |
安全性が極めて重要な自動運転関連部品の需要増加により、高度なマルチダイ車載パッケージングソリューションへの推進力が生まれています。 |
|
CoWoSテスト及び検証サービスのアウトソーシング |
Mask |
|
|
CoWoSアセンブリ向け熱管理材料 |
||
|
次世代インターポーザー製造 |
||
|
携帯型民生用電子機器向け小型CoWoSソリューション |
||
|
CoWoSエコシステムパートナーシップ及びファウンドリコラボレーション |
||
ソース: SDKI Analytics 専門家分析
-
CoWoSの世界シェア拡大に向けた実現可能性モデル
弊社のアナリストは、CoWoS市場の世界シェアを分析するために、世界中の業界専門家から信頼され、適用されている有望な実現可能性モデルをいくつか提示しました。
|
実現可能性モデル |
地域 |
市場成熟度 |
医療システムの構造 |
経済発展段階 |
競争環境の密度 |
適用理由 |
|
戦略的パートナーシップモデル |
北米 |
成熟 |
民間 |
発展済み |
高 |
確立された半導体エコシステムは、ファウンドリ、基板メーカー、パッケージング専門企業間の合弁事業や研究開発提携を促進します。 |
|
コンソーシアム型イノベーションモデル |
ヨーロッパ |
成熟 |
ハイブリッド |
発展済み |
中 |
公的機関と民間企業間の協働的なイノベーションにより、EU資金によるイニシアチブの下で着実なCoWoS技術開発が可能になります。 |
|
垂直統合モデル |
アジア太平洋 |
新興 |
ハイブリッド |
発展済み |
高 |
強力な地域製造基盤と統合されたサプライチェーンにより、エンドツーエンドの効率的なCoWoS生産と部品の最適化が可能になります。 |
|
技術移転モデル |
Mask |
|||||
|
産業連携モデル |
||||||
|
共同研究開発インキュベーションモデル |
||||||
|
クラスター開発モデル |
||||||
|
官民連携拡大モデル |
||||||
ソース: SDKI Analytics 専門家分析
市場傾向分析と将来予測：地域市場の見通しの概要
➤北米CoWoS市場規模：
北米のCoWoS市場は、構造的なエネルギー転換の推進力と前例のない公共投資の融合により、2026―2035年の予測期間中に着実に成長すると予想されています。
主要な成長要因は、強力な脱炭素政策、大規模な再生可能エネルギープロジェクト、そして米国とカナダにおける電力系統の近代化です。輸送と産業の電化は、高効率パワーエレクトロニクスとスマートグリッドシステムの需要を押し上げる主要な成長要因です。これらの分野は、CoWoSソリューションにとって明確な機会を提供しています。
米国のインフレ制約法とカナダのクリーンエネルギー投資税額控除によって、バッテリー生産、クリーンエネルギーへの大規模な投資、そして電力系統のアップグレードが推進されています。これは、統合エネルギー技術の需要を押し上げています。
電気自動車の利用とヒートポンプの普及の増加は、電力系統の負荷を増加させています。これらの傾向は、より柔軟でデジタル制御された電力系統を必要としています。CoWoSは、高度なパッケージングと電力ソリューションによってパフォーマンスを向上させることができます。屋上太陽光発電やマイクログリッドといった分散型エネルギー資源の台頭により、急成長を遂げる細分化された市場が形成されています。
- 北米CoWoS市場の市場強度分析：
CoWoS市場に関連する国の市場強度分析は以下の通りです。
|
カテゴリー |
米国 |
カナダ |
|
市場成長の可能性 |
強力 |
中程度 |
|
規制環境の複雑さ |
複雑 |
標準 |
|
価格体系 |
市場主導型 |
市場主導型 |
|
熟練人材の確保 |
Mask |
|
|
標準及び認証フレームワーク |
||
|
イノベーション・エコシステム |
||
|
技術統合率 |
||
|
市場参入障壁 |
||
|
投資環境 |
||
|
サプライチェーンの統合 |
||
|
競争の激しさ |
||
|
顧客基盤の高度化 |
||
|
インフラ整備状況 |
||
|
貿易政策の影響 |
||
ソース: SDKI Analytics 専門家分析
➤ヨーロッパCoWoS市場規模：
ヨーロッパのCoWoS市場は、喫緊の脱炭素化目標、エネルギー安全保障上の要請、そして技術革新により、2026―2035年の予測期間中に急速に成長すると予想されています。弊社の調査によると、イギリス、ドイツ、フランスは、この変革においてこの地域における市場の主要な牽引役であり、それぞれが独自の戦略を推進しつつも連携しています。
国境を越えた相互接続とEUのエネルギー指令は、強力な政策と投資環境を創出しています。これは、再生可能エネルギーの導入とエネルギー貯蔵の成長を加速させます。輸送、暖房、産業の電化はエネルギー需要パターンを変化させており、柔軟なグリッドとデジタルソリューションの必要性が高まっています。
この市場における主要な機会は、グリッドエッジ技術、エネルギー貯蔵、パワーエレクトロニクス、そしてCoWoSのためのデジタルグリッド管理にあります。成功の鍵は、複雑な規制を理解し、国境を越えたエネルギー取引をサポートすることです。そのためには、EUの分類法と各国の気候変動目標との整合性が不可欠です。
- ヨーロッパCoWoS市場の市場強度分析：
ヨーロッパCoWoS市場に関連する国の市場強度分析は以下の通りです。
|
カテゴリー |
イギリス |
ドイツ |
フランス |
|
市場成長の可能性 |
中程度 |
強い |
中程度 |
|
半導体に対する政府の優遇措置 |
中 |
高い |
中程度 |
|
製造能力 |
限定的 |
上級 |
中程度 |
|
設計及びIP能力 |
Mask |
||
|
パッケージング及びテストインフラ |
|||
|
人材の確保 |
|||
|
研究開発における連携 |
|||
|
サプライチェーンのレジリエンス |
|||
|
エネルギー及びサステナビリティへの取り組み |
|||
|
世界競争力 |
|||
|
規制の複雑さ |
|||
|
クラスターの強み |
|||
ソース: SDKI Analytics 専門家分析
➤アジア太平洋地域のCoWoS市場規模：
アジア太平洋地域のエネルギー・電力セクターにおけるCoWoS市場は、2026―2035年の予測期間において、最大40%の市場シェアを占め、複利年間成長率（CAGR）12.9%で最も急成長を遂げると予想されています。この成長は、エネルギー安全保障、ネットゼロエミッション、そして経済の電化という国家的要請によって推進されています。
弊社の調査によると、日本、韓国、マレーシア、中国、インドの各国政府は、化石燃料への依存を軽減しながらシステムのレジリエンスを高めるため、送電網の近代化、分散型エネルギーシステム、そして再生可能エネルギーの統合を優先しています。
CoWoS市場は、送電網の近代化、エネルギー貯蔵、そしてクリーン発電に重点を置いています。さらに、パワーエレクトロニクス、バッテリーバリューチェーン、スマートメーター、そして分散型エネルギー技術におけるビジネスチャンスが増加しています。国境を越えたエネルギー取引とグリーンファイナンスは、投資フローを形成しています。気候変動規制と炭素価格設定は、市場を柔軟で低炭素なシステムへと導いています。
- アジア太平洋地域CoWoS市場の市場集約度分析：
アジア太平洋地域CoWoS市場に関連する国の市場集約度分析は以下のとおりです。
|
カテゴリー |
日本 |
韓国 |
マレーシア |
中国 |
インド |
|
ファブ生産能力（WSPM） |
高 |
高 |
中 |
高 |
低 |
|
技術ノードリーダーシップ |
7nm以上 |
5nm未満 |
成人向け |
7nm未満/成熟 |
成熟 |
|
輸出量 |
高 |
高 |
高 |
高 |
中 |
|
車載用チップ製造 |
Mask |
||||
|
コンシューマーエレクトロニクス需要 |
|||||
|
AI/データセンター用チップ生産能力 |
|||||
|
政府インセンティブ |
|||||
|
サプライチェーンの深さ |
|||||
|
研究開発エコシステムの強さ |
|||||
|
市場参入障壁 |
|||||
ソース: SDKI Analytics 専門家分析
CoWoS業界概要と競争ランドスケープ
CoWoS市場のメーカーシェアを独占する世界トップ10の企業は次のとおりです:
|
会社名 |
本社所在地 |
CoWoSとの関係 |
|
Intel Corporation |
米国 |
EMIBやCoーEMIBなどの先進的なパッケージングを提供し、CoWoSと競合 |
|
Advanced Micro Devices (AMD) |
米国 |
TSMCのCoWoSをGPU/AIアクセラレータに採用、チップレットのパイオニア |
|
NVIDIA Corporation |
米国 |
GPU及びAIアクセラレータ向けにCoWoSパッケージを展開 |
|
Mask |
||
|
Samsung Electronics |
||
|
SK hynix Inc. |
||
|
ASE Technology Holding |
||
|
Amkor Technology |
||
|
GlobalFoundries |
||
|
Micron Technology |
||
ソース: SDKI Analytics 専門家分析と企業ウェブサイト
CoWoSの世界及び日本の消費者上位10社は次のとおりです。
| 主要消費者 | 消費単位（数量） | 製品への支出 – 米ドル価値 | 調達に割り当てられた収益の割合 |
|---|---|---|---|
| Microsoft |
|
||
| Google (Alphabet Inc.) | |||
| Samsung | |||
| Samsung | |||
| Samsung | |||
| Samsung | |||
| Honeywell | |||
| Samsung | |||
| Samsung | |||
| Samsung | |||
CoWoSの世界及び日本の消費者上位10社は次のとおりです。
|
主要消費者 |
消費単位（数量） |
製品への支出 – 米ドル価値 |
調達に割り当てられた収益の割合 |
|
Microsoft |
Masked Information |
||
|
Google (Alphabet Inc.) |
|||
ソース: SDKI Analytics 専門家分析と企業ウェブサイト
日本のCoWoS市場メーカーシェアを独占する上位10社は次のとおりです:
|
会社名 |
事業状況 |
CoWoSとの関係 |
|
Renesas Electronics |
日本発祥 |
車載用/産業用チップを開発し、CoWoSの統合に向けてファウンドリと提携 |
|
Sony Semiconductor Solutions |
日本発祥 |
イメージセンサー、AIチップを供給、CoWoSを含む先進的なパッケージングを採用 |
|
Kioxia Corporation |
日本発祥 |
フラッシュメモリとSSDを先進的なパッケージングで統合 |
|
Toshiba Electronic Devices & Storage |
Mask |
|
|
Fujitsu Semiconductor Memory Solution |
||
|
Denso Corporation |
||
|
NEC Corporation |
||
|
Hitachi HighーTech |
||
|
Rohm Semiconductor |
||
|
Socionext Inc. |
||
ソース: SDKI Analytics 専門家分析と企業ウェブサイト
CoWoS 市場 包括的企業分析フレームワーク
市場内の各競合他社について、次の主要領域が分析されます CoWoS 市場:
- 会社概要
- リスク分析
- 事業戦略
- 最近の動向
- 主要製品ラインナップ
- 地域展開
- 財務実績
- SWOT分析
- 主要業績指標
CoWoS市場最近の開発
CoWoS市場に関連する最近の世界的な商用化と技術進歩の一部は次のとおりです。
|
会社名 |
発売の詳細 |
|
Nvidia Corporation |
NVIDIA Corporationは、2027年に発売予定の次世代AI GPU「GR150」に、CoWoP（ChipーonーWaferーonーPlatform PCB）と呼ばれる新しい先進パッケージング技術を採用する予定です。 |
|
Kioxia Corporation |
KIOXIA CM9シリーズ PCIe 5.0 NVMe SSDの開発とプロトタイプのデモを発表しました。これらの次世代ドライブは、CMOS Directly Bonded to Array（CBA）技術を採用した、キオクシアの第8世代BiCS FLASH TLCベース3Dフラッシュメモリ（1）を搭載した初のエンタープライズSSDです。 |
ソース：名社プレスリリース
目次
関連レポート
よくある質問
- 2020ー2024年
- 2025ー2035年
- 必要に応じて日本語レポートが入手可能
品質と信頼の証
