半導体パッケージング市場は、2019年に282億米ドルと評価され、2025年までに444億4000万米ドルの価値があり、予測期間(2020-2025年)にわたって7.96%のCAGRを記録すると予想されています
半導体パッケージング市場は、2019年に282億米ドルと評価され、2025年までに444億4000万米ドルの価値があり、予測期間(2020-2025年)にわたって7.96%のCAGRを記録すると予想されています。パッケージングは、業界のさまざまなエンドユーザーの業種にわたる需要の高まりにより、製品の特性、統合、エネルギー効率の面で継続的な変革を目の当たりにしています
- パッケージングはエレクトロニクスバリューチェーンの初期段階であるため、調査された市場の成長は半導体市場の成長に直接影響されます。パッケージング活動は、鋳造所が社内で行うことも、鋳造所が外部委託することもできます。たとえば、半導体および通信機器メーカーのクアルコムは、パッケージング要件をOSATに委託しています
- IoTと人工知能(AI)の出現と洗練された電子機器の普及により、家電および自動車産業全体でハイエンドアプリケーションセグメントが推進されています。これらのダイナミクスは、増大する需要を満たすために最新の半導体パッケージング技術の採用率を高めました
半導体パッケージング技術は、関連するコストを最小限に抑え、ICの全体的な有効性を高めるために進化してきました。市場のベンダーは、パッケージングの規模、性能、および「市場投入までの時間」の側面の面で革新的なソリューションを提供するという絶え間ないプレッシャーにさらされています
- 家電および自動車産業における幅広い半導体パッケージングアプリケーションとは別に、航空宇宙および防衛部門でも不可欠な役割を果たしています。米軍の研究者は、高出力の軍事および商業アプリケーション向けにSiC技術を最大限に活用する炭化ケイ素(SiC)パワー半導体をパッケージングする新しい方法の発見に積極的に取り組んでいます
COVID-19のようなパンデミックは、将来そのような危機に取り組むための高度な医療機器や機器の製造を促進すると予想されています。医療機器の生産増加も市場を牽引します。例えば、GEヘルスケアは、COVID-19患者の治療という継続的な課題に対応するために、CT、超音波装置、モバイルX線システム、患者モニター、人工呼吸器を含む医療機器の製造能力を増強すると発表しました
- しかし、中国は原材料と完成品の主要サプライヤーの1つであるため、電子機器はCOVID-19の発生によって大きな影響を受けると予想されています.
主な市場動向
市場成長を後押しするコンシューマエレクトロニクス業界
- エレクトロニクス市場は、より高い消費電力、より速い速度、より高いピン数、より小さなフットプリントとより低いプロファイルを絶えず要求しています。半導体の小型化と集積化により、タブレット、スマートフォン、新興のIoTデバイスなど、小型、軽量、ポータブルデバイスが生まれました
- 家電製品の新しい反復は、その前任者よりもスマートで、軽く、エネルギー効率が良いです。これは、家電メーカーにとって大きなセールスポイントである次のイテレーションに対する顧客間の大きな期待を生み出します
- 世界の高成長地域における家電製品の普及により、需要を満たすためにいくつかのウェーハ製造会社による設備投資が増加しています。したがって、欠陥のないチップの需要は、この市場の成長を牽引します。最近、SEMICON EUROPAは、2018年から2019年にかけて、中国における半導体製造投資が推定25%増加したことを強調しました。同じ期間に中国が24%、台湾が15%と続いたと報告されている
これに加えて、スマートフォンは家電セグメントの半導体消費に最も大きく貢献しているものの1つです。コンシューマーテクノロジー協会(CTA)によると、スマートフォンの売上高は2019年に775億と推定されています。この傾向が続く可能性が高いため、半導体需要を牽引し、パッケージング市場の成長を後押しする態勢が整っています
北米は大きなシェアを持つと予想され
- 北米では、ヘルスケアなどのエンドユーザー産業でMEMSベースの半導体が多用されているため、この地域の半導体パッケージング市場の需要が高まると予想されます。米国はまた、半導体パッケージングの革新の先駆者でもあり、19の州に広がる80以上のウェーハ製造工場を誇っています
この地域の政府機関も、MEMSベースの半導体チップの製造施設に多額の投資を行い、医療に応用しています。例えば、2019年6月、NASAは、国際宇宙ステーションで生物学的研究に使用するマイクロ流体チップの宇宙内製造を開発するTechshotのプロジェクトのためのフェーズIの資金として125000米ドルを投資しました.
- これとは別に、同国への主要プレーヤーの投資は、半導体パッケージング市場を刺激するように設定されています。例えば、2019年、Cree Inc.は米国に新しい半導体工場を開設するために10億ドル以上を投資する計画を発表しました。この半導体工場は、2022年までに準備が整う予定です。さらに、中国の半導体製品の注目度が高まっていることで、この地域の半導体産業におけるイノベーションがさらに促進されることが期待されています
- これに加えて、スマートフォンは家電セグメントにおける半導体消費への最も重要な貢献者の1つです。近年、米国はスマートフォンの販売が一貫して成長しているのを目の当たりにしています。この傾向が続く可能性が高いため、半導体需要を牽引する態勢が整っています。次に、彼らは包装市場の成長を増強しています.
競争環境
半導体パッケージング市場は、半導体市場向けのさまざまなパッケージングソリューションプロバイダーが存在するため、適度に細分化されています。プレイヤーは、製品の革新、拡張、パートナーシップなどの戦略を採用して、競争の先を行き、市場リーチを拡大します。市場における最近の動向のいくつかは、
- 2020年7月 - ASEグループは、エネルギー効率を着実に改善し、より環境に優しい生産に着実に移行するために、Apple Inc.との戦略的契約を完了しました。さらに、このパートナーシップは、サプライチェーンとそのサプライヤークリーンエネルギープログラム内のクリーンエネルギーをサポートします。それはまた、この会社のための広大なブランド評判を作成します.
- 2019年12月 - SUSS MicroTec、機器、プロセスソリューションプロバイダーは、次世代ナノスケール技術を推進するために、BRIDGとパートナーシップを結び、集中生産プロセス技術、高度なシステム統合、200mm MEMS製造に投資すると発表しました.
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