半導体計測/検査装置市場は、予測期間(2020-2025)に4.26%のCAGRで成長を記録すると予想されています
半導体計測/検査装置市場は、予測期間(2020-2025)に4.26%のCAGRで成長を記録すると予想されています。半導体産業協会によると、2020年の半導体の市場規模は4330億3000万米ドル< />
・集積回路(IC)がますます多くの製品に組み込まれるにつれて、低コスト、高性能デバイスに対する要求が高まっている。高性能ICをコスト効率よく設計・製造するには、膜厚や材料特性が正確、均一、制御、線幅、エッジプロファイルが限界内に収まっていること、歩留まりに影響を与える欠陥がないことなど、製造プロセスに関連するさまざまなパラメータを制御する必要があります。したがって、半導体計測/検査は、半導体製造プロセスを制御するために不可欠です.
・また、クラスター堆積システムの使用により、単層測定の機会がない多層測定への傾向が高まっていることが市場を牽引しています。また、ファブメーカーは、ウェーハの小型化が直面するコストの上昇と検査の課題により、プロセスモニタをベアウェーハから生産ウェーハに移行しています
- 最近のCOVID-19の発生により、業界はサプライチェーンと製造の混乱の影響を受けています。EE Timesによると、欧州の半導体企業は、顧客が操業を停止したため、生産上の問題に直面しています
- LAM、アプライド マテリアル、TSMCなどの多くの企業が、製造業務の停止により見積もりを修正しています。これは、機器が出荷または設置されず、他のサプライヤーまたは半導体製造施設が政府のシャットダウン要求に対応するために数週間以上シャッターを切る必要があり、最終需要が減速する可能性があり、サプライチェーンに影響を与える可能性があることを示唆しています
しかし、いくつかの報道によると、中国は危機の中ですべての作戦が稼働しており、回復しています。例えば、ファーウェイは90%の労働者を中国に戻しており、中国の製造エンジンは再び回転し始めているようだ。SEMIによると、2020年には世界のファブ設備支出が緩やかに回復し、3%成長し、2021年には14%の成長に跳ね上がると予測されています
主な市場動向
薄膜計測学が著しい成長を目撃
- 薄膜計測は、半導体デバイスやナノデバイスにおいて非常に重要です。厚さ感度、良好な精度などの計量能力を監視でき、構成があります。その分析機能は、ウェーハエッジ特性評価のための小さなスポットサイズと良好なスループットを持っています.
- 薄膜計測学には、プロファイラから見たサンプルフィルムスタックの理論モデルを実際の測定信号と比較する高度なモデルベースの解析など、さまざまな方法があります。この技術は、50 ~ 2000 nmの単層膜のトポグラフィー、厚さ、基板トポグラフィーを秒単位で測定します.
- 2019年7月、センテックインスツルメンツは、センサーおよびMEMS生産における全自動計測品質管理のためのSENDURO MEMSを発表しました。SENDURO MEMSは、分光反射率測定とエリプソメトリーを使用して、薄膜スタックの信頼性の高い正確な測定を提供します。また、両面ウェーハの取り扱いも可能になります。また、小さなエッジ排除によるエッジグリップウェーハハンドリングは、100mm、150mm、および200mmウェーハでオプションで利用できます.
●2019年5月、SemiGenは金属を除去するために不活性ガスのイオンをイオン源から基板表面に加速するドライエッチング薄膜回路製造技術であるイオンビームミリング技術も発表しました.
アジア太平洋地域、最速の成長を目撃< />
- アジア太平洋地域は、製造と使用に関して半導体産業にとって著名な地域の1つです。SIAによると、アジア太平洋地域は最大の地域半導体市場であり、中国は最大の単一国市場です
- 半導体需要の大部分は、ラップトップやスマートフォンなどの通信機器などの消費者が購入した製品によって牽引され、この地域で増加しており、市場を牽引しています。たとえば、ITUによると、2018年の中国のモバイル携帯電話契約数は16415万
- 多くの企業が半導体計測/検査装置市場で開発と革新を伴う新製品を提供しています。例えば、2019年7月、Novaはフロントエンド半導体セグメント全体で最も複雑なデバイス製造をターゲットにした最新のスタンドアロン光CDシステムであるNova PRIZMの発売を発表しました。Nova PRIZMは、CD計測のための強力な新機能である革新的なスペクトル干渉計(SI)技術と、従来の光学CD技術ではアクセスできない測定装置からユニークな情報を抽出するマルチチャンネル光学技術を組み合わせています
●さらにRTECは、ベアウェーハエッジと裏面検査用の新製品NovusEdgeを開発しました。半導体製造ファブがウェーハエッジの排除を減らしてウェーハあたりの歩留まりダイの数を増やすことでコストを節約しようとするため、エッジダイの歩留まりはより重要になっています
競争環境
半導体計測検査装置市場は、市場に複数のプレーヤーが存在するため、非常に競争が激しいです。市場は、ソリューションを提供するいくつかの企業の存在のために統合されているようです。両社の最近の動向は、
- 2020年2月 - ヘキサゴンの製造インテリジェンス部門は、小型から中型部品のマルチセンサー測定のための費用対効果の高いソリューションを提供する座標測定機(CMM)であるCapturaを発表しました。Captura CMMは、最高水準の精密測定を提供するヘキサゴンのフラッグシップPC-DMIS計測ソフトウェアをルーツとするMetus計測ソフトウェアを実行します
- 2019年12月 - プレシジョン・オプティカルが薄膜コーティング設備に戦略的投資。同社は、トータルアブソリュート測定システム(TAMS)を搭載した新しいパーキンエルマーラムダ1050分光光度計を取得しました。これにより、175-3300nmの驚異的なスペクトル検査能力が提供され、全体的な計測能力が強化されます
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