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プリント基板市場調査レポートの規模とシェア、成長機会、およびトレンド洞察分析― タイプ別 {片面、両面、多層、高密度相互接続 (HDI)、その他}、基板別(リジッド、フレキシブル、およびリジッドフレックス)、エンドユーザー業界別、ラミネート材料別、原材料別 および地域別―世界予測2024―2036 年

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プリント基板 市場規模

プリント基板市場に関する当社の調査レポートによると、市場は予測期間中に約 5.10% の CAGR で成長し、2036 年までに約 1451 億米ドルに達すると予想されています。さらに、プリント基板の市場規模は、 2023 年は約 799 億米ドルになると記録されています。

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プリント基板 市場分析

市場の定義

プリント回路基板 (PCB) は、銅線を使用してさまざまなコンポーネントが電子的に接続される媒体または電子アセンブリです。 PCB によって提供される機械的サポートは、デバイスをエンクロージャに取り付けるのに役立ちます。 プリント配線板 (PWB) としても知られる PCB は、導電性材料と絶縁性材料の層を積層したサンドイッチ構造の形で製造されます。

プリント基板市場の成長要因

当社のプリント基板市場分析によると、主な成長要因の一部は次のとおりです:

  • スマートデバイスと家庭用電化製品の需要の拡大– 世界の大幅な技術進歩により家庭用電子機器が普及しており、これが市場の成長に大きく貢献するはずです。スマートホームデバイス、タブレット、ゲーム機、スマートフォンなどのデバイスの技術進歩と小型デバイスの出現により、高性能PCBの需要が高まっています。 したがって、これらのデバイスに対する需要の高まりは市場の成長に役立つはずです。 たとえば、2022 年には、世界中で 約12 億台以上のスマートフォンが出荷されると推定されています。
  • 高密度相互接続 (HDI) に対する需要の増大– 高密度相互接続 (HDI) は、デバイス間のよりコンパクトで高速な相互接続手段に対応して開発されました。 したがって、HDI により、より高速な信号伝送と優れたルーティング機能を備えたコンパクトなワイヤレス製品の大量生産が可能になります。 さらに、HDI では、より単純な PCB スタックアップのみが必要です。2023 年 11 月、米国国防総省 (D0D) は、高密度ビルドアップ (HDBU) 基板の生産能力を強化するために、カルメット エレクトロニクス コーポレーションに 399百万米ドルを付与しました。これには、HDBU ビルドアップ層と高密度相互接続プリント基板 (PCB) が含まれます。 この金額は国防総省の国防生産法投資 (DPAI) プログラムの一環として授与されました。

最近開発

  • 2023 年 11 月、Würth Elektronik eiSos GmbH & Co. KG は、小型エレクトロニクス用途における従来のケーブル配線の使用における制限に対処するため、HyPerStripes プロジェクトを立ち上げました。
  • 2023年3月には、Dai Nippon Printingは、次世代半導体パッケージにおいて従来の樹脂基板に代わるTGV(Through Glass Via)ガラスコア基板を開発したと発表しました。

市場課題

新型コロナウイルス感染症(COVID-19)の初期段階でのサプライチェーンの混乱は、PCBを使用する多くの産業の製造業の衰退につながりました。 これは、予測期間中の市場の成長に影響を与えると予想されます。 特に2020年は、エレクトロニクス産業や自動車産業におけるサプライチェーンの遅れにより、PCB市場の成長ましました。

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サンプル納品物ショーケース

この市場の主要な成長要因のいくつかを理解します。 PDFをダウンロード

プリント基板 市場レポートの洞察

レポート洞察

CAGR

約5.10%

予測年

2024-2036年

基準年

2023年

予測年の市場価値

約1451億米ドル

プリント基板市場セグメント

当社は、プリント基板市場に関連するさまざまな分野における需要と機会を説明する調査を実施しました。 当社はタイプ、基板、エンドユーザー産業、ラミネート材料、原材料ごとに市場を分割しました。

タイプセグメントに基づいて、プリント基板の市場は片面、両面、多層、高密度相互接続 (HDI) などに分割されています。 当社のデータ洞察によると、多層タイプの PCB のサブセグメントは、多くのアプリケーションで多層 PCB が好まれるため、予測期間の終わりまでに最大の市場シェアを最大 33% 保持するはずです。

多層 PCB には、二層または単層の PCB と比較して多くの利点があります。 これらの利点には、相互接続とコンポーネントの高密度化が含まれます。 複数の層により、設計者が高密度で複雑な回路を効果的に配線できるため、より小さな設置面積で機能を向上させることができます。 この利点は、小型電子機器への採用に役立ちます。

プリント基板市場は、ラミネート材料セグメントごとに、FR4、フレキシブル、紙、複合材などに分割されています。 当社の市場予測によると、FR4 のサブセグメントは最も重要なラミネート材料になると予想されており、予測期間の終わりまでに最大 33% の市場シェアを保持するはずです。

FRは難燃剤の略で、火災が発生した場合、FR4ラミネートは火災を延焼させません。火災もすぐに消え、FR4は手頃な価格で入手でき、優れた耐重量比も備えています。 乾燥した環境でも湿った環境でも優れたラミネート能力を発揮し、最も好ましいラミネート材料の 1 つとなります。

タイプ

  • 片面
  • 両面
  • 多層
  • 高密度相互接続 (HDI)
  • その他

基板

  • リジッド
  • フレキシブル
  • リジッドフレックス

エンドユーザー

  • 業界産業用エレクトロニクス
  • ヘルスケア
  • 航空宇宙および防衛
  • 自動車
  • IT および通信
  • エレクトロニクス
  • その他

ラミネート材料

  • FR-4 
    • FR-4 高 TG
    • FR-4 ハロゲンフリー
    • 標準およびその他
  • フレキシブル
    • PI
    • PET
  • 複合材料
  • その他

原材料

  • ガラス生地
  • エポキシ樹脂
  • クラフト紙
  • フェノール樹脂
  • ポリイミドフィルム

プリント基板市場動向分析と将来予測:地域概要

プリント基板市場に関する当社の包括的な調査によると、アジア太平洋地域市場は、予測期間の終わりまでに最大の収益シェアを約 33% 保持するはずです。 エレクトロニクス産業の急速な成長は、2024 年から 2036 年の地域市場の成長を促進する最も重要な要因の 1 つです。 たとえば、中国は 2021 年に世界最大のコンピュータ デバイス輸出国でした。この国は、年間で約 2060 億米ドル相当のコンピュータ デバイスを輸出しました。

日本のプリント基板市場は、主に国内のIoT産業の成長により成長すると予想されます。 業界は、日本の技術進歩とその広範なネットワークインフラから多大な恩恵を受けています。日本の IoT 産業からの収益は、2036 年までに約 1050 億米ドルに達すると推定されています。

北米

  • 米国
  • カナダ

ヨーロッパ

  • ドイツ
  • フランス
  • イギリス
  • イタリア
  • スペイン
  • オランダ
  • ロシア
  • その他のヨーロッパ

アジア太平洋地域

  • 中国
  • 日本
  • インド
  • 韓国
  • オーストラリア
  • シンガポール
  • その他のアジア太平洋地域

ラテンアメリカ

  • ブラジル
  • アルゼンチン
  • メキシコ
  • その他のラテンアメリカ

中東とアフリカ

  • GCC
  • イスラエル
  • 南アフリカ
  • その他の中東とアフリカ

北米地域は予測期間中に最も速い市場成長を示すと予想されており、この地域市場は 2036 年末までに最大 29% の大きな市場シェアを保持するはずです。自動車および家電業界でこれらの回路基板の需要が高まっているためです。 カナダや米国などの国では電気自動車の導入が急速に増加しており、これが市場の成長につながると考えられます。 たとえば、米国では 2022 年に電気自動車の販売が前年比 54% 以上増加したことが観察されました。 この地域の政府によるいくつかの取り組みは、環境に優しい交通手段の採用を支援および奨励しており、これも市場の成長に貢献するはずです。

プリント基板 調査の場所

北米(米国およびカナダ)、ラテンアメリカ(ブラジル、メキシコ、アルゼンチン、その他のラテンアメリカ)、ヨーロッパ(英国、ドイツ、フランス、イタリア、スペイン、ハンガリー、ベルギー、オランダおよびルクセンブルグ、NORDIC(フィンランド、スウェーデン、ノルウェー) 、デンマーク)、アイルランド、スイス、オーストリア、ポーランド、トルコ、ロシア、その他のヨーロッパ)、ポーランド、トルコ、ロシア、その他のヨーロッパ)、アジア太平洋(中国、インド、日本、韓国、シンガポール、インドネシア、マレーシア) 、オーストラリア、ニュージーランド、その他のアジア太平洋地域)、中東およびアフリカ(イスラエル、GCC(サウジアラビア、UAE、バーレーン、クウェート、カタール、オマーン)、北アフリカ、南アフリカ、その他の中東およびアフリカ)

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競争力ランドスケープ

世界のプリント基板市場の成長に重要な役割を果たす主要な主要企業には Jabil Inc、 Würth Elektronik eiSos GmbH & Co. KG、 TTM Technologies Inc、 Advanced Circuits, Inc、 Sumitomo Electric Printed Circuits, Inc などが含まれます。さらに、日本のプリント基板市場トップ 5 企業はFUJIFILM Manufacturing Co, Ltd、IBIDEN Co, Ltd、CMK Japan Co, Ltd、 Meiko Electronics Co, LtdおよびUnicraft Co, Ltd などです。 この調査には、世界のプリント基板市場分析レポートの詳細な競合分析、企業概要、最近の動向、およびこれらの主要企業の主要な市場戦略が含まれています。

プリント基板 主な主要プレーヤー

主要な市場プレーヤーの分析

1
Jabil Inc
2
Würth Elektronik
3
Advanced Circuits Inc
4
TTM Technologies Inc
5
Sumitomo Electric Printed

日本市場のトップ 5 プレーヤー

1
FUJIFILM Manufacturing Co.
2
IBIDEN Co. Ltd
3
CMK Japan Co. Ltd
4
Meiko Electronics Co. Ltd
5
Unicraft Co. Ltd
Graphs
Source: SDKI Analytics

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