光インターコネクト市場は、2020年から2025年までの予測期間に約15%のCAGRで成長すると予想されています
光インターコネクト市場は、2020年から2025年までの予測期間に約15%のCAGRで成長すると予想されています。光インターコネクトは、インテリジェントネットワークの将来においてますます大きな役割を果たすでしょう。センチメートルという短い距離での情報の伝送は、データレートが10 Gb s-1を超える場合、光ファイバのマルチテラビット容量の恩恵を受けます。現在、直接変調VCSELアレイ、並列ファイバリボン、検出器アレイは、光バックプレーン容量の問題に大きく適用されています。今後、光ドメインにおけるクロスコネクトスイッチやデータパケットルーティングなどの機能を含む光インターコネクトの新たなトレンドとして、さらなる高機能化が期待されています
- 通信帯域幅に対する需要の高まりは、市場を牽引すると予想されます。さまざまな種類の通信とその付加価値エンティティにおける多数の新しいサービスの出現により、帯域幅の需要はこれまで以上に増加しています。光インターコネクトは、より多くの帯域幅を提供することを可能にし、電気インターコネクトと比較してコンピューティング性能に大きな利点をもたらします.
- 光学では、今後10年間で、クロスチップ通信に必要なエネルギーは0.5pJ b-1未満、オフチップ通信技術などの通信では0.1pJ b-1に近づくと考えられています。データ移動を低コストで実現することで、このような将来のマルチコアプロセッサシステムの消費電力と総コストの両方を、帯域幅の向上とともに削減することが期待されます
- モバイルクラウドコンピューティングの需要も市場の成長を支援することが期待されています。将来のネットワークは、広範囲のトラフィックプロファイルを運ぶ多数の技術を介して幅広いサービスを提供するように設定されています。シスコによると、世界のクラウド モバイル トラフィックの分布は、2018 年と比較して 2019 年に約 90% 増加し、その分布は 88% です。新興のモバイルクラウドコンピューティングアプリケーションは、オンデマンドサービスプロビジョニングを可能にするために、ネットワーク事業者に多くの課題を課しています。高まる需要に対応するために、有線および無線ネットワークは、ITインフラストラクチャとともに、統合プラットフォームの一部になる必要があります。柔軟でプログラム可能な光ネットワークは、IT技術とワイヤレス技術を効果的かつ効率的に統合および統合します。ワイヤレスアクセスネットワークの相互接続にタイムシェアード光ネットワーク(TSON)を使用すること、およびITリソースを使用することは、市場の成長のための道筋を提供します
- さらに、Covid-19の影響は、自動車および家電セグメントの消費者セグメントによる需要が低いため、市場の成長に影響を与えています。3Mなどのプレーヤーは現在、Covid-19の戦いを支援する医療製品を製造しています。3Mは、米国、アジア、欧州を含むグローバルな製造施設で、N95マスクの生産を年間11億個に倍増させました。これにより、光インターコネクトケーブルの製造が減少しています
- しかし、在宅勤務が絶対的に必要になったため、Nexcom(台湾)などのプレーヤーが2020年5月に発表したように、世界中の通信プロバイダーやデータセンターが容量を仮想化および拡張するのを助けることができるようになりました。NC 220FMS3 モジュールは、より高速化を求める現在のネットワーク要求を満たすために、PCIe3.0 x16 インターフェイスと 2 つの QSFP28 ポートを提供し、それぞれが 100 Gb/s イーサネット接続をサポートします。このモジュールは、パケット損失のない高速接続を提供します。100 G光トランシーバ(100 Gb / sイーサネットを提供)、そのフォームファクタタイプ、および標準は、コストと消費電力に応じて開発されており、相互接続市場の発展における主な原動力と見なされており、潜在的に光インターコネクトの需要を提供します.
主な市場動向
データセンターは高い市場シェアを説明
- 電子パケット交換機をベースとする現在のデータセンターネットワークは、クラウドコンピューティングの開発により、ネットワークトラフィックの指数関数的な増加を経験しています。光インターコネクトは、高スループット、低レイテンシ、低消費電力を実現する有望な代替手段として浮上しました。
IEEEコミュニケーションズによると、全光ネットワークはデータセンターで最大75%のエネルギー節約をもたらす可能性があります。特に企業で使用される大規模なデータセンターでは、電力効率が高く、帯域幅が広く、遅延の少ない相互接続の使用が最も重要であり、これらのデータセンターでの光インターコネクトの展開に大きな関心が寄せられています
- 現在、データセンターで利用されている光技術は、古い電気通信ネットワーク(不透明なネットワーク)で使用されていたポイントツーポイント光リンクと同じ方法で、ポイントツーポイントリンクのためだけに利用されています。しかし、光的に交換された相互接続はまだ研究段階にあります.
- さらに、データセンターネットワーク内の消費電力の削減とともに帯域幅容量を増やす必要があり、効率的な相互接続に対する需要が高まっています。これらの機能は、銅ベースの従来の相互接続では利用できないため、実用性がさらに高まり、光相互接続市場の必要性が高まります
- さらに、企業は低レイテンシを提供する帯域幅速度をサポートするための新しいソリューションを革新しています。例えば、2020年3月、アカシア・コミュニケーションズは、400ZR、OpenZR+、Open ROADM MSA.
を含む400Gプラガブル光トランシーバーモジュールの製品範囲で複数のバリエーションをサンプリングすると発表しました。
- Acaciaの400Gプラガブルモジュールファミリは、クラウドデータセンター相互接続(DCI)およびサービスプロバイダネットワーク用のQSFP-DD、OSFP、およびCFP2-DCOプラグ可能なフォームファクタの相互運用性ソリューションのリストを備えています。これらのソリューションは、ネットワーク事業者が簡素化されたネットワークアーキテクチャを通じて増大する帯域幅需要に対応し、設備投資と運用費の両方を削減できるように設計されています
北米、市場高成長を目の当たりに
- インターネットの急速な普及は、この地域の市場の成長を高めることが期待されています。さらに、Cisco Systemsによると、2021年のクラウドトラフィックは北米で年間約6844エクサバイトと推定されており、これは他の地域と比較して最も高いです
- また、北米には、光相互接続製品とソリューションを提供するさまざまなプレーヤーと、約10倍の低消費電力で相互接続帯域幅密度を向上させるための新しいソリューションの革新に熱心なプレーヤーがいます
例えば、2020年3月、Ayar Labsはロッキード・マーティン・ベンチャーズから戦略的投資を受けたと発表し、その資金は、高帯域幅、低レイテンシ、電力効率の高い短距離相互接続を必要とするアプリケーション向けのAyar Labsの特許取得済みのモノリシックインパッケージ光I/O(MIPO)ソリューションの商業化を加速するために使われると発表しました
- さらに、データセンター内のデータ移動は重要な機能になりつつあり、米国ではデータセンターサービスを活用する新規ビジネスが豊富に増加しており、カナダはより多くのマシンツーマシン(M2M)トラフィックを活用します。この問題を克服するために、IBM は、この問題を解決するための鍵として、データ・センターに光スイッチを提供することに重点を置いています。IBMは、シリコン・フォトニック・テクノロジーを使用して再構成可能な光スイッチを構築することを約束しています。実装されれば、この光ソリューションは光インターコネクト市場の新しいトレンドになります
- さらに、OEMプレーヤーは、データセンター、FTTx、光ネットワーキング、CPRI/LTEアプリケーション向けの高速、高性能、信頼性の高い統合光モジュールの開発に重点を置いています。uSenlight CorporationなどのOEMプレーヤーは、2020年4月にMaxLinear Inc.と提携し、MaxLinearのMxL93542、Telluride PAM4 DSPを選択し、次世代の400G-DR4およびFR4光モジュールを開発しました。マックスリニアのMxL935xxテルライドPAM4 DSPは、100Gbpsシングルラムダ光インターコネクトに基づく高速メガスケールデータセンターの開発において重要なコンポーネントです><。
- これらのSOC(システムオンチップ)は、100/400Gbps光相互接続用の電気吸収変調レーザ(EA-EML)ドライバと、400Gbps DR4光モジュールのブレークアウトモードクロッキングサポートを内蔵した世界初のDSPです。MxL93542 400G PAM4 DSPにより、uSenlightのような企業は、最大2キロメートルの伝送距離を持つデータセンター内アプリケーション向けに、コンパクトなフォームファクタで400Gbps光相互接続モジュールを開発できます.
●さらに2019年7月、米軍研究者は米軍の元請け業者2社に120万ドルを支出すると発表しました。これらの請負業者は、高性能組み込みコンピューティングボード上で光相互接続を使用して、帯域幅、電力効率、チャネル密度、およびリンクリーチを向上させる方法を模索します。アーリントンの米国国防高等研究計画局(DARPA)の職員は、レイセオン社とBAEシステムズ社に、Package for Extreme Scalability(PIPES)プログラムのフォトニクスに関する契約を提供されています。これは、次の期間に市場を大幅に牽引します
競争環境
光インターコネクト市場は本質的に細分化されており、主要ベンダーやその他の著名なベンダーの存在が特徴です。主要ベンダーは、新しいイノベーションと買収とともに、光インターコネクト開発コースとその利点についての認識を高めることにますます焦点を当てています。さらにグローバルベンダーは、市場で自分自身を安定させようとしています。キープレーヤーは3M、住友電工など。市場の最近の動向は-
- 2020年3月 - Keysight Technologies Inc.は、PathWave Advanced Design System(ADS)とVPIphotonicsのVPIデザインスイートをシームレスに接続し、設計者が電気-光-電気データリンクのシグナルインテグリティを予測できる新しいシミュレーションワークフロー機能を発表しました。トランシーバの電子回路のシミュレーションと光ファイバリンクのシミュレーションを結びつけるこの新しいシームレスな設計フローにより、同社はシステム全体の性能の調査と最適化を提供する独自のソリューションを共同で提供することに注力しています
- 2019年7月 - シスコは、シスコのスイッチング、ルーティング、および光ネットワーキングポートフォリオの成長を可能にするために、Acacia Communicationsを買収するために26億米ドルを支払うことに合意しました。この買収が完了すると、Acaciaの従業員は、シスコのリーダーシップの下、ネットワークおよびセキュリティ事業において、シスコのオプティカルシステムおよびオプティクス事業に加わります
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