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ハーメチックパッケージング市場:構成別(多層セラミックパッケージ、金属缶パッケージ、プレスセラミックパッケージ)、タイプ別(セラミック金属シーリング、ガラス金属シーリング)、用途、産業、地域別 - 2023年までの世界予測

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ハーメチックパッケージング 市場規模

「ハーメチックパッケージング市場は著しい速度で成長すると予測される」
密閉包装市場は、2018年の32.5億米ドルから2023年までに45.2億米ドルに成長し、2018年から2023年の間に6.80%のCAGRに達すると予想されています

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ハーメチックパッケージング 市場分析

「ハーメチックパッケージング市場は著しい速度で成長すると予測される」
密閉包装市場は、2018年の32.5億米ドルから2023年までに45.2億米ドルに成長し、2018年から2023年の間に6.80%のCAGRに達すると予想されています。高感度電子部品を数年間保護できるパッケージング方法の必要性と、自動車、エレクトロニクス、航空宇宙などの業界からの密閉パッケージ部品の需要の高まりは、ハーメチックパッケージング市場の主な推進力の一部です。しかし、密閉包装のための厳しい軍事基準は、この市場の成長を抑制する重要な要素です
「軍事・防衛産業が最大の市場シェアを獲得する見込み」
軍事・防衛産業は、2018年に最大の市場シェアを獲得すると予想されています。北米諸国(米国、カナダ、メキシコ)による高い国防予算配分。また、中国やインドなどの発展途上国による国境警備ニーズのための密閉パッケージコンポーネントのAPAC全域での採用の増加は、軍事および防衛産業の密閉パッケージ市場の成長に貢献すると期待されています。
「MEMSスイッチの市場は2016年から2022年の間に最も高い成長率で成長すると推定される」
MEMSスイッチの市場は、予測期間中に他のすべてのアプリケーションの中で最も高い速度で成長すると予想されます。自動車部門における自動車の完全な自動化に対する需要の増加は、予測期間中にMEMSスイッチ市場の成長を促進すると予想されます。しかし、トランジスタは予測期間中に最大の市場シェアを獲得すると予想されています。ハーメチック封止トランジスタは、通信回路や家電製品の設計に広く使用されています。これがトランジスタ市場の成長を牽引する要因です
「APACは密閉包装市場の主要地域です」
アジア太平洋地域の市場は、2023年までに最大のシェアを保持すると予想され、最も高い速度で成長すると推定されています。人口増加に伴い、APAC諸国のエネルギー需要も増加すると予想されます。これに伴い、中国やインドなどの途上国は、高いGDP成長率を維持することが期待されています。これらの要因は、APACの密閉包装部品の製造業者にとって大きな機会を生み出すと予想されます。また、中国、日本、インドなどの発展途上国は、宇宙産業において世界の先進国と競争しようと努力しています。例えば、2016年8月、中国はハッキング不可能な通信システムを開発するために、史上初の量子衛星を打ち上げた。アジア太平洋地域の国々によるこのような努力は、宇宙産業における競争上の地位を維持するのに役立ち、予測期間中にアジア太平洋地域の密閉包装市場の成長に加わると予想されます。
二次調査を通じて収集されたいくつかのセグメントおよびサブセグメントの市場規模を決定し検証する過程で、主要な業界専門家との広範な一次インタビューが実施されました。主要参加者のプロフィールの内訳は以下の通りである:
• 企業タイプ別: ティア 1 = 55%、ティア 2 = 20%、ティア 3 = 25%
• 指定別:Cレベルエグゼクティブ= 23%、Dレベルエグゼクティブ= 59%、その他= 18%
• 地域別: 北米 = 30%、ヨーロッパ = 40%、APAC = 20%、RoW = 10%
レポートで紹介されている主要な市場プレーヤーは、
• ショット AG (ドイツ)
• アメテック (米国)
•アムコールテクノロジー(米国)
•テキサスインスツルメンツ(米国)
• テレダインマイクロエレクトロニクス(米国)
• 京セラ株式会社
• 株式会社マテリオン(日本)
• エギド (フランス)
• マイクロスコンポーネント。(米国)
• レガシー・テクノロジーズ・インク (米国)

研究対象:
• 市場は、構成に基づいて多層セラミックパッケージ、金属缶パッケージ、プレスセラミックパッケージにセグメント化されています。
• 市場は、タイプに基づいて、セラミック金属(CERTM)シーリング、ガラス金属シーリング(GTMS)、パッシベーションガラス、トランスポンダガラス、リードガラスにセグメント化されています.
• 市場は、アプリケーションに基づいて、トランジスタ、センサー、レーザー、エアバッグ点火器、フォトダイオード、発振水晶振動子、MEMSスイッチなどにセグメント化されています。
•市場は、産業に基づいて、軍事および防衛、航空宇宙、自動車、エネルギーおよび原子力安全、医療、電気通信、家電製品などにセグメント化されています
•地理的分析は、北米、ヨーロッパ、APAC、およびRoWの4つの主要地域に関して行われます。
このレポートを購入する理由:
洞察の観点から、この調査レポートは、業界分析(業界動向)、トッププレーヤーの市場ランキング分析、バリューチェーン分析、および競争環境、新興セグメント、密閉包装市場、高成長地域において高い成長可能性を秘めたセグメントに関する基本的な見解を議論する企業プロファイルなど、さまざまなレベルの分析に焦点を当てています。 そして、ドライバー、制約、機会、課題などの市場ダイナミクス。
このレポートは、次のポインターに関する洞察を提供します:
• 市場浸透:密閉包装市場のトッププレーヤーが提供する密閉包装に関する包括的な情報
• 製品開発/イノベーション:密閉包装市場におけるR&D活動、新興技術、製品発売に関する詳細な洞察
• 市場開発:収益性の高い新興市場に関する包括的な情報と、主要地域
のハーメチックパッケージング市場の分析 •市場の多様化:新製品、未開発の地域、最近の動向、および全体的な密閉包装市場への投資に関する徹底的な情報
• 競合評価:密閉包装市場
の主要プレーヤーの市場ランキング分析、戦略、製品、製造能力の詳細な評価

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サンプル納品物ショーケース

この市場の主要な成長要因のいくつかを理解します。 PDFをダウンロード

  • 世界半導体貿易統計 (WSTS) の統計によると、2021 年の COVID-19 に関連した不確実性にもかかわらず、世界は世界の半導体市場で前年比 (Y-o-Y) 26.2% の成長を目の当たりにしました。 そのうち、日本は同じ暦年に 19.8% の前年比成長率を記録し、43,687 百万米ドル(2021 年の世界市場規模は 555,893 百万米ドル)の市場規模を表しています。この市場規模は、CY2023 で前年比 4.8% 成長し、国内で 51,554 百万米ドルの推定値に達するとさらに予想されます。
  • 2022 年 3 月 7 日に発表された日本電子情報技術産業協会 (JEITA) 半導体ブリーフィングの世界半導体生産予測によると、日本は 2022 年に世界の半導体生産の 9% のシェアを記録しました。

ハーメチックパッケージング 調査の場所

北米(米国およびカナダ)、ラテンアメリカ(ブラジル、メキシコ、アルゼンチン、その他のラテンアメリカ)、ヨーロッパ(英国、ドイツ、フランス、イタリア、スペイン、ハンガリー、ベルギー、オランダおよびルクセンブルグ、NORDIC(フィンランド、スウェーデン、ノルウェー) 、デンマーク)、アイルランド、スイス、オーストリア、ポーランド、トルコ、ロシア、その他のヨーロッパ)、ポーランド、トルコ、ロシア、その他のヨーロッパ)、アジア太平洋(中国、インド、日本、韓国、シンガポール、インドネシア、マレーシア) 、オーストラリア、ニュージーランド、その他のアジア太平洋地域)、中東およびアフリカ(イスラエル、GCC(サウジアラビア、UAE、バーレーン、クウェート、カタール、オマーン)、北アフリカ、南アフリカ、その他の中東およびアフリカ)

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重要な地理市場に関する分析を取得します。 PDFをダウンロード

  • 2021 年には、日本半導体製造装置協会 (SEAJ) の統計によると、日本の半導体製造装置の売上高は 330 億ドルに達し、過去 10 年間で 4 倍の成長を記録しました。この成長率は、2024 年度にはさらに年率 5% になると予想されます。この国はまた、世界のトップ 15 の半導体機器メーカーを代表しています。
  • 日本は半導体産業の活性化に積極的に取り組んでいます。2021年12月、経済産業大臣は「システムの開発・供給及び導入・特定高度情報通信技術の利用の促進に関する法律」を成立させました。これは 2022 年 3 月に発効しました。

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