世界のポッティングコンパウンド市場調査ー樹脂タイプ別（エポキシ、ポリウレタン、シリコーン、ポリエステル、ポリアミド、など）、硬化技術別、用途別、エンドユーザー別、および地域別ー予測2025ー2037年

世界のポッティングコンパウンド 市場分析

ポッティングは、振動や耐衝撃性のための包括的な電子アセンブリに固体化合物を充填する方法であり、腐食性の付着物や湿気からの安全性を確保します。このため、ポッティングコンパウンドは、電子基板、回路、その他のコンポーネントのポッティングプロセス中に化学物質または材料として使用されます。ポッティングコンパウンドの主な機能は、コンポーネントをまとめて、品質を維持しながら衝撃による損傷からコンポーネントを保護することです。これらの化合物は、メモリデバイスやマイクロプロセッサ、ビームボンディングされたコンポーネント、表面実装パッケージ、トランス、コンデンサ、ケーブルジョイントなど、さまざまなアプリケーションで広く使用されています。

先進国および発展途上国における家庭用電化製品および運輸部門の力強い成長、および電子機器の小型化の傾向の高まりは、予測期間中にポッティングコンパウンド市場の成長を推進する主な要因です。工業情報化部（MIIT）によると、中国は世界的なシナリオを考慮すると、家電製品の最大の生産国および輸出国です。中国はまた、コンピューター、ラップトップ、携帯電話、テレビの最大のメーカーであり、2018年に世界でこれらのデバイスの約80％を合わせて生産しています。MIITによると、中国は2018年に約18億台の携帯電話、3億台のコンピューターとラップトップ、および約2億台のテレビを生産しました。これは、世界的にポッティングコンパウンドの需要を強化する可能性があります。

しかし、ポッティング樹脂の不適切な選択、およびこれらの化合物の互換性の欠如は、2023ー2033年の予測期間中にポッティングコンパウンド市場の成長を抑制する可能性があります。

競争力ランドスケープ

ポッティングコンパウンド市場の主要なキープレーヤーには、Altana AG、Aremco Products Inc.、Dow Inc.、Dymax Corporation、Henkel AG & Company, KGaA、Hitachi Chemical Company, Ltd.、Huntsman International LLC、LORD Corporation、Master Bond Inc.、RBC Industries Inc.などがあります。この調査には、ポッティングコンパウンド市場におけるこれらの主要企業の詳細な競合分析、企業プロファイル、最近の動向、および主要な市場戦略が含まれています。