チップスケールパッケージング市場調査レポート、規模とシェア、成長機会、及び傾向洞察分析― 包装技術別、最終用途アプリケーション別、パッケージタイプ別、相互接続方法別、及び地域別―世界市場の見通しと予測 2026－2035年
出版日: Dec 2025
- 2020ー2024年
- 2026－2035年
- 必要に応じて日本語レポートが入手可能
品質と信頼の証
チップスケールパッケージング市場エグゼクティブサマリ
1) チップスケールパッケージング市場規模
チップスケールパッケージング市場に関する弊社の調査レポートによると、市場は予測期間2026―2035年において6.9%の複利年間成長率（CAGR）で成長すると予想されています。来年には、市場規模は661億米ドルに達すると見込まれています。
しかし、弊社の調査アナリストによると、基準年の市場規模は309億米ドルに達しました。小型化と異種統合、そして高性能アプリケーションへの需要の増加により、世界的にチップスケールパッケージングの需要が高まっています。
2) チップスケールパッケージング市場の傾向 – 好調な推移を示す分野
SDKI Analyticsの専門家によると、予測期間中に予測されるチップスケールパッケージング市場の傾向には、ファンアウト型ウエハレベルパッケージング（FO-WLP）、3Dシステムインパッケージ（ SiP ）、ウェーハレベルチップスケールパッケージング（WLCSP）などが含まれます。予測期間中にチップスケールパッケージング市場をリードすると予想される主要な傾向について、以下に詳細をご紹介します。
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市場セグメント |
主要地域 |
CAGR（2026―2035年） |
主な成長要因 |
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ファンアウトウェーハレベルパッケージング（FO-WLP） |
アジア太平洋地域 |
11.5% |
より高いI/O密度、優れた電気的及び熱的性能、異種統合のコスト効率の要求 |
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3D システムインパッケージ ( SiP ) |
北米 |
10.8% |
チップレットベースの設計の普及、製品のカスタマイズと市場投入までの時間の短縮の必要性、相互接続長の短縮によるパフォーマンスの向上 |
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ウエハレベルチップスケールパッケージング（WLCSP） |
アジア太平洋地域 |
8.2% |
モバイル及びウェアラブルデバイスの小型化の需要、確立されコストが最適化された製造プロセス、消費者向けアプリケーションの高い信頼性 |
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自動車向け先進CSP |
ヨーロッパ |
12.1% |
車両パワートレインの電動化、先進運転支援システム（ADAS）の普及、過酷な条件下での長期信頼性に対する厳しい要件 |
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高性能コンピューティング (HPC) 向け CSP |
北米 |
13.5% |
人工知能と機械学習のワークロードの急激な増加、より広い帯域幅とより低いレイテンシへの飽くなき需要、特殊なアクセラレータアーキテクチャへの移行 |
ソース: SDKI Analytics 専門家分析
3) 市場定義 – チップスケールパッケージングとは何ですか?
チップスケールパッケージング（CSP）は、半導体チップをシリコンダイ自体のサイズのわずか1.2倍の大きさの最終パッケージに封入する手法です。パッケージのフットプリントと重量を最小限に抑えるため、現代のポータブル電子機器にとって極めて重要があります。CSPの小型フォームファクタは、フリップチップバンプや高度なワイヤボンディングなどの接続方法によって実現されています。
CSPは、一次分類により、フリップチップ、ウエハレベル、ファンアウト型ウエハレベルパッケージに分類されます。さらに、二次分類により、フレキシブル基板ベースCSPとリードフレームベースCSPに分類されます。
4) 日本のチップスケールパッケージング市場規模:
高性能なICの需要増加により、2035年までに複利年間成長率8.5%を記録する見込みます。民生用電子機器、自動車、5Gアプリケーションがこの需要を牽引しており、CSPの占有面積が非常に小さく、熱効率が高く評価されています。2023年8月の米国議会調査局（CRS）の報告書によると、日本を拠点とする半導体企業は、パッケージングに関して世界生産の約9%の市場シェアを占めており、これらの企業が高度なパッケージングシステムにおいて中心的な役割を果たしていることが示されています。新光電気や味の素などの日本企業は、AIアクセラレータにおける異種統合を可能にするために不可欠なファンアウト型ウェーハレベルCSP技術をリードしています。
- 日本の現地市場プレーヤーの収益機会:
日本の現地市場プレーヤーにとって、チップスケールパッケージング市場に関連するさまざまな収益機会は次のとおりです。
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収益創出の機会 |
主要成功指標 |
主な成長要因 |
市場洞察 |
競争の激しさ |
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高度なファンアウト型ウェハレベルパッケージング（FO-WLP） |
大手OEMとの設計受注数 |
モバイル機器の小型化の要求、より高いI/O密度と性能の必要性、異機種統合のコスト効率 |
日本の電子機器メーカーは、民生用及び産業用デバイスにおいて、より薄型で高出力なフォームファクタの実現に積極的に取り組んでいます。精密エンジニアリングに対する強い文化的評価は、FO-WLPの技術的要求と完全に一致しています。市場は、パッケージングファウンドリと統合デバイスメーカーの緊密な連携を特徴としています。 |
高い |
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車載用パワーエレクトロニクス及びセンサー向けCSP |
ティア1自動車部品サプライヤーによる認定、極度の温度サイクルにおける信頼性メトリクス |
車両の電動化（EV/HEV）、ADASセンサーの普及、厳格な自動車品質・信頼性基準 |
日本の自動車産業は、電動化と自動運転への移行を市場において大きな推進力としています。ゼロディフェクト品質と長期的な信頼性を重視する文化が根付いており、サプライヤー選定プロセスは厳格化されています。信頼と実績が何よりも重要であり、国内で確立された関係は有利ですが、新規参入には高い障壁が存在します。 |
中 |
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高性能コンピューティング (HPC) と AI アクセラレータのパッケージ |
熱性能メトリクス（ Tj ）、帯域幅達成度（Gb/s）、大手HPC企業とのパートナーシップ |
AI/MLワークロードの急激な増加、優れた熱管理の需要、チップレットベースのアーキテクチャへの移行 |
スーパーコンピューティングとAI研究における日本の国家的な取り組みは、先進的なパッケージングの需要を牽引しています。モノリシックなスケーリングの限界を克服するために、異種混在型の統合に向けた市場傾向が強くなっています。データセンター環境における電力供給と放熱のための堅牢なソリューションを実証できる企業は、優位な立場にあります。 |
高い |
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医療用電子機器及び内視鏡向け超小型CSP |
Mask |
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3D システムインパッケージ ( SiP ) とチップレットの統合 |
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次世代コンシューマーIoTデバイス向けCSP |
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高度な基板及び相互接続ソリューション（例：TGV） |
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航空宇宙及び防衛アプリケーション向けCSP |
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ソース: SDKI Analytics 専門家分析
- 日本のチップスケールパッケージング市場の都道府県別内訳：
以下は、日本におけるチップスケールパッケージング市場の都道府県別の内訳の概要です。
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県 |
複利年間成長率（％） |
主な成長要因 |
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東京 |
10.2% |
企業の研究開発本部の集中、電子機器設計企業の高密度化、ディープテックのための強力なベンチャーキャピタルとスタートアップエコシステム |
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大阪 |
9.5% |
産業用電子機器及び機器製造における歴史的な強み、大手OSAT及び材料科学企業の存在、堅牢な物流及び国際貿易インフラ |
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神奈川 |
9.8% |
東京のイノベーションエコシステムに近く、主要な自動車研究開発センターの本拠地であり、半導体パッケージング用の専門化学品及び材料サプライヤーが集まっています。 |
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愛知 |
Mask |
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福岡 |
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ソース: SDKI Analytics 専門家分析
チップスケールパッケージング市場成長要因
弊社のチップスケール パッケージング市場分析調査レポートによると、以下の市場傾向と要因が市場成長の中核的な原動力として貢献すると予測されています。
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政府支援によるファブの（リ）ショアリングとインセンティブプログラムがウェーハ需要を拡大：
弊社の分析によると、各国政府は、大規模なファブ建設を可能にすることで新たなウェーハ需要を後押しする、数十億ドル規模の契約に基づくインセンティブ政策へと転換しています。主要な投資の集中という点では、米国CHIPS & Science Actは約500億米ドルを半導体インセンティブに充てており、CHIPS for Americaプログラムには既に約360億米ドルが割り当てられています。また、商務省と財務省による施策は、具体的な助成金の支給に繋がっています。
例えば、Intelは約78.6億米ドルのCHIPS資金を調達したのに対し、Micronは数十億米ドル規模の設備投資計画に結びついた約61億米ドルの直接的なCHIPS補助金を確保しました。さらに、ヨーロッパチップ法は、この10年間で430億ユーロを超える公的投資を域内の生産能力拡大のために動員しており、アジア太平洋地域では、経済産業省が先端パッケージングとファブ建設のための数千億円規模の支援策を予算化しています。したがって、これらの公的コミットメントは、長期的なウェーハ調達契約や基板メーカーの生産能力拡大を裏付けるものであり、明確なウェーハ購入義務へと転換される可能性があります。
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エンドマーケットの帯域幅とフォームファクタの要件により、ウェーハレベルCSPの採用が拡大：
チップスケールパッケージング市場の成長を牽引する主な要因は、個別のシングルダイパッケージから、マルチダイ、HBM、 SoIC /2.5D、WL-CSPといった異種統合への移行であり、これによりウェーハレベルCSP及びフリップチップCSPの価値とユニット需要が増加すると予想されています。USICTC及び関連政府機関のブリーフィングを分析すると、AIデータセンターアクセラレータ、5G/6G無線、高密度車載エレクトロニクスといったエンドマーケットの牽引要因が、今後10年間で半導体売上高を大幅に押し上げると予測されており、より高いI/O密度と熱/電力管理を可能にする高度なパッケージングに対する需要が暗黙的に増加することが示唆されています。
さらに、Amkor、ASEなど大手OSATの分析では、公式製品ポートフォリオや投資家向け資料にフリップチップCSP、ウェーハレベルCSP（ aCSP ）、フリップチップソリューションが記載されており、SECへの提出書類や企業プレゼンテーションでは、これらのファミリーに向けた研究開発と生産能力の推進が定量化されています。たとえば、Amkorの10-Kでは、フリップチップスケールパッケージングとウェーハレベルCSPが中核の先進製品ラインとして挙げられており、ASEの企業技術文書ではウェーハレベルCSPとフリップチップCSPの能力がカタログ化されており、主要なパッケージング受託業者が、高帯域幅アプリケーションに必要なCSPファミリーに収益と生産能力を向けようとしていることが確認できます。したがって、より高I/Oのチップとモバイル/自動車の小型化の融合により、CSPのユニットミックスとASPの永続的な構造的増加が期待されます。
サンプル納品物ショーケース
- 調査競合他社と業界リーダー
- 過去のデータに基づく予測
- 会社の収益シェアモデル
- 地域市場分析
- 市場傾向分析
レポートの洞察 - チップスケールパッケージング市場の世界シェア
SDKI Analyticsの専門家によると、チップスケールパッケージング市場の世界シェアに関連するレポートの洞察は以下のとおりです。
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レポートの洞察 |
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2026―2035年のCAGR |
6.9% |
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2025年の市場価値 |
309億米ドル |
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2035年の市場価値 |
661億米ドル |
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過去のデータ共有 |
過去5年間 2024年まで |
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将来予測 |
2035年までの今後10年間 |
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ページ数 |
200＋ページ |
ソース: SDKI Analytics 専門家分析
チップスケールパッケージング市場セグメンテーション分析
チップスケールパッケージング市場の展望に関連する様々なセグメントにおける需要と機会を説明する調査を実施しました。市場は、包装技術別、最終用途アプリケーション別、パッケージタイプ別、相互接続方法別に分割されています。
包装技術別に基づいて、市場はファンアウト型ウエハレベルパッケージング（FO-WLP）、2.5D/3D集積回路、ウエハレベルチップスケールパッケージング（WLCSP）、フリップチップCSP（FCCSP）に分割されています。これらの中で、ファンアウト型ウエハレベルパッケージング（FO-WLP）、は、予測期間中に世界市場シェアの35%を占めると予想されています。フォームファクタ、スケーラビリティ、コスト、そして十分な性能は、FOWLPの市場導入率を押し上げる重要な差別化要因です。基板が不要なため、コンパクトなパッケージが実現します。また、短い電気経路により、優れた信号整合性、経済的な電力消費、そして優れた熱性能を実現します。高度なパッケージングシステムにおける異種統合の推進が、関連市場の急速な成長につながっています。
最終用途アプリケーション別に基づいて、車載エレクトロニクスは、コンシューマーエレクトロニクスとモバイル、高性能コンピューティングとデータセンター、ヘルスケアと産業機器に分割されています。車載エレクトロニクスは、予測期間中に世界市場シェアの30％を占めると予測されています。電気自動車の普及率の高さは、このサブセグメントの成長を促進する主要な要因の1つです。自動車のエンドユーザーにおける過酷な動作環境、機能安全、及び信頼性の要件は非常に重要です。熱サイクル、振動、湿度に対処するための高い耐性は、CSPによって調整される重要な要素があります。自動車アプリケーションでは、ISO 26262などのセーフティクリティカルな要件に準拠したフェイルセーフ操作と触覚が必要です。チップスケールパッケージングは安全基準に準拠しており、パッケージ設計と製造手順に影響を与えます。
以下は、チップスケール パッケージング市場に該当するセグメントのリストです。
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親セグメント |
サブセグメント |
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包装技術別 |
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最終用途アプリケーション別 |
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パッケージタイプ別 |
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相互接続方法別 |
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ソース: SDKI Analytics 専門家分析
世界のチップスケールパッケージング市場で調査された地域：
SDKI Analyticsの専門家は、チップスケールパッケージング市場に関するこの調査レポートのために、以下の国と地域を調査しました。
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地域 |
国 |
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北米 |
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ヨーロッパ |
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アジア太平洋地域 |
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ラテンアメリカ |
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中東とアフリカ |
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ソース: SDKI Analytics 専門家分析
チップスケールパッケージング市場の抑制要因
チップスケールパッケージング市場における世界的なシェア拡大を阻害する主な要因の一つは、複雑かつ高度な製造プロセスがあります。従来のパッケージングとは異なり、チップスケールパッケージングは、より厳格な品質保証と信頼性試験、そして製品故障リスクの増大といった課題に直面しています。これらの課題は、コストの大幅な増加や風評リスクの増大を招き、新規参入の障壁となっています。さらに、熱機械応力モデリングなどの分野における専門スキルの要求や、大手半導体企業との熾烈な競争も、市場の成長を阻害しています。
チップスケールパッケージング市場 歴史的調査、将来の機会、成長傾向分析
チップスケールパッケージングメーカーの収益機会
世界中のチップスケール パッケージング メーカーに関連する収益機会の一部は次のとおりです。
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機会エリア |
対象地域 |
成長の原動力 |
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高度な家電製品パッケージングソリューション |
アジア太平洋地域 |
モバイル、ウェアラブル、小型化の大量需要 |
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自動車及びEVエレクトロニクスパッケージ |
ヨーロッパ |
電子機器、ADAS、EV サブシステムの統合の増加により、パッケージの複雑さが増しています |
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5Gと通信インフラのパッケージング |
北米 |
5Gインフラの展開、CSPフォーマットを必要とする高性能通信チップ |
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地域的な包装能力の構築 |
Mask |
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ラテンアメリカの家電製品とIoTの成長 |
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CSP向け基板と材料イノベーション |
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OSAT（半導体組立とテストアウトソーシング）サービスの拡大 |
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組み込みダイ及び異種統合パッケージング |
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ソース: SDKI Analytics 専門家分析
チップスケールパッケージングの世界シェア拡大に向けた実現可能性モデル
弊社のアナリストは、チップスケール パッケージング市場の世界シェアを分析するために、世界中の業界専門家が信頼し、適用している有望な実現可能性モデルをいくつか提示しました。
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実現可能性モデル |
地域 |
市場成熟度 |
医療システムの構造 |
経済発展段階 |
競争環境の密度 |
適用理由 |
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グリーンフィールドOSATキャンパスの建設 |
北米 |
新興 |
ハイブリッド |
発展した |
低～中 |
米国のインセンティブとパッケージング能力の現地化により、グリーンフィールド OSAT の拡張が実現可能になります。 |
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現地EMS/OSATとの合弁事業 |
アジア太平洋地域 |
成熟した |
ハイブリッド |
先進国 / 新興国 |
高い |
既存の大規模なエコシステムと現地パートナーが CSP の拡張と規模拡大を加速します。 |
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モジュラー式モバイル包装ラインの導入 |
ラテンアメリカ |
新生 |
プライベート |
新興 |
低い |
競争密度が低いため、ターゲットを絞ったモバイル CSP ラインの展開が可能になり、ボリュームの増加に対応できます。 |
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EV/自動運転向けプレミアムパッケージソリューション |
Mask |
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低コストの地域パッケージングハブ |
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先端基板+CSP材料設備 |
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既存のOSATラインのアップグレード |
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産業と医療向け組み込みダイCSPソリューション |
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ソース: SDKI Analytics 専門家分析
市場傾向分析と将来予測：地域市場の見通しの概要
➤ 北米のチップスケールパッケージング市場規模:
北米は、高度なパッケージング技術を必要とする国内の先進的なパッケージング能力、人工知能（AI）チップ開発、そして高性能コンピューティングアプリケーションの開発に対する記録的な連邦政府資金の投入を背景に、2035年まで複利年間成長率（CAGR）8.7%を記録すると予想されています。この地域は研究開発のリーダーシップに強みを持ち、大学、国立研究所、そして半導体企業がシリコンコア基板、ガラスコアパッケージング、そしてチップレットベースのシステムアーキテクチャを支える3Dヘテロジニアスインテグレーションなど、次世代パッケージングアーキテクチャをリードしています。
CHIPS国家先進パッケージ製造プログラム（2025年1月開始）には、実験室研究と商業規模の半導体製造の中間に位置する最先端の機能を備えた先進パッケージングのパイロット施設を支援するための11億米ドルが含まれています。これは、調査者や業界幹部が新しい材料、デバイス、及び先進パッケージングの研究を行うのを支援することを目的としています。
大手ファブレス半導体企業、統合デバイスメーカー、クラウドコンピューティングプロバイダーは、AIアクセラレータ、グラフィックスプロセッサ、高帯域幅メモリ統合をサポートするチップスケールパッケージングへの需要が集中している状況を維持しています。これは、地域全体のデータセンター、通信、防衛電子機器アプリケーションにおける市場成長の加速を支えています。
- 北米のチップスケールパッケージング市場の市場強度分析：
北米のチップスケールパッケージング市場に関連する国の市場強度分析は次のとおりです。
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カテゴリ |
米国 |
カナダ |
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市場の成長可能性 |
高い |
低い |
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先進的なパッケージング研究開発のリーダーシップ |
リーディング |
ニッチ特化 |
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主要なアプリケーションドライバー |
高性能コンピューティング、AI/ML |
通信、産業IoT |
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OSATとIDMエコシステムの強さ |
Mask |
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サプライチェーンと資材アクセス |
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競争の激しさ |
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人材プールと専門知識 |
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異種統合への投資 |
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市場の成熟度 |
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ソース: SDKI Analytics 専門家分析
➤ ヨーロッパのチップスケールパッケージング市場規模:
ヨーロッパは、国家半導体投資プログラム、共同研究イニシアチブ、そして小型統合技術が求められる車載エレクトロニクスの拡大に支えられ、2035年まで複利年間成長率8.6%を達成すると予想されています。人工知能、高性能コンピューティング、コネクテッドシステム：
市場は、ハイエンドのパッケージソリューションへの戦略的投資によって支えられています。チップスケールパッケージングは、ハイエンドアプリケーションのユースケースにおいて、薄型フォームファクタと信頼性の向上を実現します。2022年5月、ドイツ政府は、サプライチェーンへの依存度を抑制し、技術の独立性を高めるための先進的なパッケージング拠点を含む、ヨーロッパをチップ製造における世界のプレーヤーにすることを目指し、半導体投資に対する147億米ドルの公的補助金を提案しました。
ドイツ、フランス、オランダの大手企業は、自動車業界や通信業界向けのシステムレベルのパッケージソリューションに取り組んでおり、EU全体のパートナーシップにより、予測期間中、データセンターやエッジコンピューティングをサポートする高密度チップスケール技術の需要が引き続き高まっています。
- ヨーロッパチップスケールパッケージング市場の市場強度分析：
ヨーロッパのチップスケールパッケージング市場に関連する国の市場強度分析は次のとおりです。
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カテゴリ |
イギリス |
ドイツ |
フランス |
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市場の成長可能性 |
適度 |
中―高 |
適度 |
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先進的なパッケージング研究開発のリーダーシップ |
高い |
高い |
高い |
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主要なアプリケーションドライバー |
航空宇宙、防衛、通信 |
車載エレクトロニクス、産業 |
航空宇宙、防衛、スマートカード |
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OSATとIDMエコシステムの強さ |
Mask |
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サプライチェーンと資材アクセス |
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競争の激しさ |
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人材プールと専門知識 |
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異種統合への投資 |
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市場の成熟度 |
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ソース: SDKI Analytics 専門家分析
➤ アジア太平洋地域のチップスケールパッケージング市場規模:
アジア太平洋地域のチップスケールパッケージング市場は、独自の半導体組立と試験インフラ、確立されたパッケージングエコシステム、そして主要な民生用電子機器製造拠点への近接性により、2035年までに46.8%の市場シェアで市場をリードすると予測されています。この地域のリーダーシップは、高度なパッケージング能力への数十年にわたる投資によるもので、台湾、韓国、日本、中国、マレーシアには、チップスケールパッケージング生産を支える世界最大級のアウトソーシング半導体組立と試験施設が集中しています。
フィナンシャルとタイムズの2023年のデータによると、マレーシアは世界第6位の半導体輸出国であり、世界の半導体パッケージング及び組立の13%を占めています。さらに、テスト市場では、インテルなどの企業が最先端の高度なパッケージング及び試験施設の設置に多額の投資を行い、雇用を創出しています。モバイル、自動車、IoTアプリケーション向けのアナログ、デジタル、ミックスドシグナル、RFチップ向けに、大手OSAT企業がウェーハレベルチップスケールパッケージング（WLCSP）、ファンアウトウェーハレベル・パッケージング（FLCSP）、システムインパッケージ組立サービスを提供しており、予測期間を通じて圧倒的な市場リードを維持すると予想されます。
- アジア太平洋地域のチップスケールパッケージング市場の市場強度分析：
アジア太平洋のチップスケールパッケージング市場に関連する国の市場強度分析は次のとおりです。
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カテゴリ |
日本 |
韓国 |
中国 |
インド |
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市場の成長可能性 |
適度 |
高い |
非常に高い |
高い |
|
先進的なパッケージング研究開発のリーダーシップ |
高い |
非常に高い |
高い |
低い |
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主要なアプリケーションドライバー |
家電製品、自動車 |
スマートフォン、メモリ、ディスプレイ |
スマートフォン、IoT、コンシューマーエレクトロニクス |
家電製品、自動車 |
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OSATとIDMエコシステムの強さ |
Mask
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サプライチェーンと資材アクセス |
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競争の激しさ |
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人材プールと専門知識 |
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異種統合への投資 |
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市場の成熟度 |
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ソース: SDKI Analytics 専門家分析
チップスケールパッケージング業界概要と競争ランドスケープ
チップスケールパッケージング市場のメーカーシェアを支配する世界トップ10の企業は次のとおりです。
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会社名 |
本社所在地国 |
チップスケールパッケージングとの関係 |
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Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) |
台湾 |
InFO (Integrated Fan-Out) 及びその他の WLP 技術の大手開発者及び製造業者がいます。 |
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Samsung Electro-Mechanics |
韓国 |
ファンアウト パネル レベル パッケージング (FO-PLP) を大量生産し、さまざまなアプリケーションに対応する包括的な CSP ソリューション ポートフォリオを提供します。 |
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ASE Technology Holding Co., Ltd. |
台湾 |
幅広い高度な Fan-Out WLP 及び CSP ソリューションを含む、独立した半導体パッケージング及びテスト サービスを提供する世界最大手のプロバイダーの 1 つです。 |
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Powertech Technology Inc. (PTI) |
Mask |
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Amkor Technology, Inc. |
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JCET Group |
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Nanium S.A. |
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ChipMOS Technologies Inc. |
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Unisem Group (China Resources Microelectronicsの子会社) |
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Signetics Corporation |
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ソース: SDKI Analytics 専門家分析及び企業ウェブサイト
チップスケールパッケージングの世界及び日本の消費者上位10社は次のとおりです。
| 主要消費者 | 消費単位（数量） | 製品への支出 – 米ドル価値 | 調達に割り当てられた収益の割合 |
|---|---|---|---|
| Apple Inc. |
|
||
| Sony Group Corporation | |||
| XXXX | |||
| XXXXX | |||
| xxxxxx | |||
| xxxxxxxx | |||
| xxxxx | |||
| xxxxxxxx | |||
| xxxxxx | |||
| XXXXX | |||
日本のチップスケールパッケージング市場メーカーシェアを独占する上位10社は次のとおりです。
|
会社名 |
事業状況 |
チップスケールパッケージングとの関係 |
|
J-Devices Corporation |
日本原産 |
さまざまなチップスケールパッケージングタイプを含む包括的なパッケージングサービスのポートフォリオを提供する、日本を代表する OSAT |
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Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation |
日本原産 |
パワーデバイス用CSPやディスクリート半導体など、先進のパッケージング技術を活用した半導体の設計と製造と販売を行っています |
|
Shinko Electric Industries Co., Ltd. |
日本原産 |
ファンアウト ウェーハレベル パッケージング (FO-WLP) などの高度な CSP 基板及びパッケージ ソリューションを提供する一流の基板及びパッケージ メーカーがあります |
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Oki Electric Industry Co., Ltd. (OKI) |
Mask |
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NEPES |
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UTAC Holdings Ltd. |
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Casio Computer Co., Ltd. (Casio Micronics) |
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ROHM Co., Ltd. |
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NAGASE & CO., LTD. (Nagase ChemteX Corporation) |
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ソース: SDKI Analytics 専門家分析及び企業ウェブサイト
チップスケールパッケージング 市場 包括的企業分析フレームワーク
市場内の各競合他社について、次の主要領域が分析されます チップスケールパッケージング 市場:
- 会社概要
- リスク分析
- 事業戦略
- 最近の動向
- 主要製品ラインナップ
- 地域展開
- 財務実績
- SWOT分析
- 主要業績指標
チップスケールパッケージング市場最近の開発
世界及び日本におけるチップスケール パッケージング市場に関連する最近の商業的発売及び技術の進歩の一部は次のとおりです。
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月と年 |
関係企業 |
チップスケールパッケージング市場とのつながり |
|---|---|---|
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2025年10月 |
Silicon Box |
同社は、AI及びHPCアプリケーション向けに先進的なパネルレベルとパッケージングを採用した製品が100百万個出荷されたことを発表しました。これは、高性能コンピューティング市場におけるチップスケールパッケージング技術の大規模導入を実証するものがあります。 |
|
2025年8月 |
Samsung Electronics |
同社は、2027年に横浜に開設予定の新しいチップパッケージング研究開発センターに170百万米ドルを投資する計画を明らかにしました。これにより、先進的なパッケージングソリューションにおけるイノベーションと地域開発が加速し、チップスケールパッケージング市場が強化されます。 |
ソース：各社プレスリリース
目次
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よくある質問
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