化学機械平坦化市場調査レポート、規模とシェア、成長機会、および傾向洞察分析―装置別、アプリケーション別、および地域別―世界市場の見通しと予測2025―2037年

化学機械平坦化 市場規模

化学機械平坦化市場に関する当社の調査レポートによると、市場は2025－2037年の予測期間中に約4.5%のCAGRで成長すると予想されています。 将来の年には、市場は約105億米ドルの価値に達する見込みです。 しかし、当社の調査アナリストによると、基準年の市場規模は約62億米ドルと記録されています。化学機械平坦化に関する当社の市場調査によると、アジア太平洋地域の市場は予測期間中に約33％の市場シェアを占めており、今後数年間は有望な成長機会を示すと予想されています。これは主に、この地域における家電の普及拡大と電気通信の進歩によるものです。

化学機械平坦化 市場分析

CMPの要件は、半導体製造プロセスの高精度に基づいています。ノードが小さくなり、製造プロセスが複雑になるにつれて、CMPの重要性は高まります。特に、超平坦な表面が必要なIC、化合物半導体、および微小電気機械システム（MEMS）デバイスの製造ではそうです。この成長は、研磨および研削技術の使用の増加と、改良されたエレクトロニクス製品に対する需要の高まりによるものです。日本の市場分析では、生産と研究活動の両方で半導体業界のランキングが高いため、CMPの市場成長の可能性は高いことが明らかになっています。

• データによると、2023年の日本の半導体製造装置市場は10.9百万米ドルでしました。

世界のサプライチェーンでは、日本は重要な役割を果たしており、特に企業はCMP装置と消耗品をカバーしています。最近の調査レポートによると、日本を含むアジア太平洋地域は、政府による半導体拡大の奨励により、最も急速に成長する可能性があること示しました。スラリーとパッドコンディショナーなどのCMP技術の動向を検証した結果、これらが歩留まりとウェーハ品質の向上に重要な役割を果たし、半導体産業のグローバルサプライチェーンシステムにおける日本の役割を重要な形で支えていることが判明しました。また、従来の平坦化技術ではチップ製造に新たなアプローチが必要となるため、CMPは5G、AI、IoTなどの実装など、業界の新技術の開発においても重要な位置を占めています。

当社の化学機械平坦化市場分析調査レポートによると、次の市場傾向と要因が市場成長に貢献すると予測されています:

• 家電と IoT の増加：家電、特にスマートフォン、ウェアラブル技術、IoT ソリューションに対する需要の増加は、高度な半導体製造の主な原動力です。これらのデバイスには高速半導体が必要であり、これらの半導体が最適なレベルで動作するには、欠陥が最小限またはまったくない滑らかなウェーハが必要です。

• 調査レポートで特定された別の研究では、市場に関するいくつかの予測が明らかにされており、半導体市場は 2030 年までに 1 兆米ドルに成長する可能性が高いため、エレクトロニクス用チップの品質に対する CMP の懸念があります。

5G とAI などの今後の技術を活用すると、CMP の成長率はより洗練された市場見通しに傾くと推測できます。

• 研究開発と技術革新への重点強化：Tokyo ElectronとOkamoto Machine Tool Worksなど、化学機械平坦化 (CMP) 市場の大手ベンダーは、化学機械平坦化技術の向上を目指して研究開発活動に注力しています。これらの投資計画では、スラリーとパッドコンディショニング、研磨と研削ツールなど、CMP プロセスの重要なセグメントの強化に重点を置いています。これらの技術により、企業は生産性の向上、諸経費の削減、半導体ウェーハの生産量の増加を実現しています。調査レポートには、次世代チップの製造で発生する将来の課題に目を向け、これらの研究開発の取り組みと前向きな市場見通しとの関連性がいくつか記載されています。

化学機械平坦化市場における化学機械平坦化の輸出に関して、日本の地元企業はどのような利益を得ますか?

CMP市場における日本の現地企業は、半導体分野の驚異的な進歩に刺激されて増加する世界的な消費から利益を得ることが予測されています。日本は現在、高度な半導体ウェーハの表面を平坦化するために使用されるスラリーとパッドコンディショナーを含むCMP装置および材料アクセサリの最大の供給国です。

• 現在、日本はCMP製品を含む半導体製造装置の主要供給国であり、その輸出額は2023年には約90億米ドルに達します。

日本政府は、新しい高度な製造技術の研究開発への支援や半導体開発への助成金の提供などの措置を通じて、この成長を支援しています。同様の文脈で、半導体戦略計画2023などの特定の産業戦略には、生産能力の向上とCMP技術などの高精度機器の輸出が含まれます。その適用性に関して、これらの政策は、適切な平坦化の助けを借りて製造する必要があるより小さなノードとより複雑な集積回路の製造の必要性など、世界市場で現れている傾向に対応しています。

Okamoto Machine Tool Works, Ltd. とTokyo Electron Ltd.など、日本のCMP関連企業の多くは、継続的なイノベーションに取り組んでいます。これらの企業は、日本市場での地位を強化するために、協力関係を強化し、新技術を活用しています。市場見通し調査レポートによると、日本を含むアジア太平洋地域では、半導体生産の増加により、CMP技術が急速に採用される見込みです。

熟練した労働力、日本の中心的地理的位置、CMP装置の発展により、地元の企業にも大きな輸出市場が生まれています。さらに、世界的に有名な半導体メーカーの協力を得て製造された化合物と、認められた国際品質基準への準拠が、日本の強みとなっています。支援政策と市場の傾向により、日本のCMP部門は、高まる世界的な需要を活かすのに有利な立場にあります。

市場課題

化学機械平坦化市場の成長を妨げる主な要因の 1 つは、装置とメンテナンスのコストが高いことです。CMP ツールとスラリーやパッドなどの消耗品は高価であるため、小規模メーカーや成長経済のメーカーが高品質の商品を輸入する際に問題となる可能性があります。CMP ツールの使用に関する課題の 1 つは、調達、設置、メンテナンスにかかる初期コストと経常コストであり、コストに制約のあるアプリケーションと比較すると高額になる可能性があります。市場見通し調査レポートによると、CMP装置のコストは、投資を回収するまでにさらに時間がかかる可能性があるため、特に価格に敏感な地域にある企業にとって非常に困難であるようです。

化学機械平坦化 調査の場所

北米（米国およびカナダ）、ラテンアメリカ（ブラジル、メキシコ、アルゼンチン、その他のラテンアメリカ）、ヨーロッパ（英国、ドイツ、フランス、イタリア、スペイン、ハンガリー、ベルギー、オランダおよびルクセンブルグ、NORDIC（フィンランド、スウェーデン、ノルウェー） 、デンマーク）、アイルランド、スイス、オーストリア、ポーランド、トルコ、ロシア、その他のヨーロッパ）、ポーランド、トルコ、ロシア、その他のヨーロッパ）、アジア太平洋（中国、インド、日本、韓国、シンガポール、インドネシア、マレーシア） 、オーストラリア、ニュージーランド、その他のアジア太平洋地域）、中東およびアフリカ（イスラエル、GCC（サウジアラビア、UAE、バーレーン、クウェート、カタール、オマーン）、北アフリカ、南アフリカ、その他の中東およびアフリカ)

競争力ランドスケープ

化学機械平坦化業界の概要と競争のランドスケープ

SDKI Analytics の調査者によると、化学機械平坦化市場は、大企業と中小規模の組織といったさまざまな規模の企業間の市場競争により細分化されています。市場関係者は、製品や技術の発売、戦略的パートナーシップ、コラボレーション、買収、拡張など、あらゆる機会を利用して市場での競争優位性を獲得しています。

世界の化学機械平坦化市場の成長に重要な役割を果たす主要な主要企業には、KINIK COMPANY、Entegris, Inc.、Applied Materials, Inc.、Lam Research Corporation、DuPont de Nemours, Inc.などが含まれます。 さらに、日本の化学機械平坦化市場のトップ5プレーヤーは、SUMCO CORPORATION、Tokyo Electron Limited、Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.、Hitachi High-Tech Corporation、Okamoto Machine Tool Works, Ltd.などです。 この調査には、世界の化学機械平坦化市場分析レポートにおける詳細な競合分析、企業概要、最近の動向、およびこれらの主要企業の主要な市場戦略が含まれています。

化学機械平坦化市場ニュース

• 2024年12月、Tokyo Electron は、300mmウェーハ接合デバイス向けのエクストリームレーザーリフトオフシステムであるUlucus LXの発売を発表しました。
• 2024年11月、Applied Materials, Inc.は、ハイエンドスマートフォンに搭載されている優れたOLEDディスプレイをタブレット、PC、そして最終的にはテレビに搭載するために設計された、特許取得済みのOLEDピクセルアーキテクチャと革新的なディスプレイ製造技術であるMAX OLEDソリューションを発表しました。